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三星以21.6%的市场占有率领先苹果
据美国市场研究公司Gartner发布市场调查报告,2012年第二季度全球终端用户手机销量达到4.19亿部,与2011年第二季度相比下滑了2.3%,而智能手机的销量却同比增长42.7%,占到全部手机销量的36.7%。
2012-08-24
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村田推出智能手机用超小型0603尺寸高频片状电感器
伴随着智能手机等小型便携式设备的多频段、多功能、高功能化,安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加,另一方面,随着便携式设备的更小型化,对于片状电感的小型、薄型化的要求也逐渐增多。为实现元件的小型化和兼顾大电感值,村田制作所实现了0603尺寸世界最高电感值270nH的片状电感器。
2012-08-23
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台达伺服在电子触摸屏生产中的应用
从笔记本、数码相机到的各种智能手机、平板电脑,触控面板作为人机沟通的接口,为用户带来了新的操作方式和应用体验,市场需求量更是与日俱增,作为关键的零组件之一,触控面板其实也是电子产品中成本最贵的零组件之一,加工精度要求极高,在生产中会用到卷膜式覆膜机、ACF预压机、触控面板贴合机等精密加工设备,在这些设备中,都能看到台达伺服的身影。
2012-08-22
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无线设备融合不是梦,4G LTE是关键
随着便携产品种类和数量的增多,消费者希望的不仅仅只是性能上的卓越,更期待有一个完善的生态系统,可以满足他们操作方便、功能齐全的愿望。4G LTE网络带来的不仅是比3G更快的速度体验,也会推动智能手机、平板电脑、电脑等其它产品走向融合。预计到 2016 年全球 4G LTE用户数量将接近12亿个,请看本文详细报道。
2012-08-21
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Micron谈智能手机存储器解决方案市场趋势及应用前景
手机应用设计人员一直在不断地寻找灵活,创新和最适合的内存系统解决方案,让密度、带宽、架构、时钟频率和其它功能都满足其最佳应用的指标要求。目前,一种存储器解决方案并不能满足所有手机应用的要求,设计工程师需要从多种存储器产品做出选择。作为一家专注于存储器解决方案的专业公司,Micron在这一方面有其独到的心得,请看Micron 区域市场经理陶观群谈存储器市场趋势及应用前景。
2012-08-20
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TDK开发行业最薄接收线圈组件主要应用于智能手机
导言:TDK株式会社开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件,厚度达到行业最薄级别为0.57mm,主要装配于智能手机,还可扩展到数码相机、蓝牙耳机等无线电源的应用。用该接收线圈组件通过采用TDK独有的金属软磁性薄片与薄型低电阻(薄的基础上控制了电阻增大)线圈,实现了接收线圈组件的厚度达到行业最薄级别为0.57mm,此外0.50mm产品也在加速开发中。
2012-08-17
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2Q全球智能机销量增43% 功能机仍面临压力
美国市场研究公司Gartne日前发布报告称,2012年第二季度全球手机终端用户销量达到4.19亿部,较2011年第二季度减少2.3%。智能手机销量同比增长42.7%,在全部手机销量中占36.7%。
2012-08-17
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【图文直播】智能手机设计工作坊精彩瞬间逐个看
2012年8月13日,由CNT Networks, 我爱方案网 (www.52solution.com) ,电子元件技术网(www.5r3h.cn)携手中国电子展与China Outlook Consulting主办的“智能手机设计工作坊”在西安志诚丽柏酒店成功举行。
2012-08-13
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西安智能手机工作坊:解决差异化设计关键
智能系统的局限性却严重制约了智能手机的发展,屈指可数的系统和硬件,导致智能手机的同质化日趋严重,差异化越来越难。如何提高智能手机的安全性,增大存储容量,简化智能手机设计,解决大电流和射频噪音的干扰问题,等成为国内手机厂商待解决的问题。
2012-08-13
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消费电子成“中国(成都)电子展”新宠
2012年8月16—18日,中国电子展(CEF)系列展览之一的“2012中国(成都)电子展”将在成都世纪城新国际会展中心召开。在20000平方米的展厅中,将汇集国内外的600余家领军企业参展。据悉,本届电子展在全面展示工业级元器件、电子制造设备、工业及电力测试仪器之外,智能手机、3D立体视像、平板电脑等终端消费电子产品将是本次展会的重要看点。
2012-08-13
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运营商补贴双刃剑,国产手机厂商好日子到头
得益于低价策略,国产智能手机在今年上半年的出货量大幅增长,超过四成的国内市场份额也让国产手机厂商有了继续突破价格底线的本钱。不过,运营商的补贴也是把双刃剑,一旦没有了大力扶持,国产手机厂商的好日子还能维持多久?
2012-08-10
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手机类型有哪些
按操作系统划分,可分为:智能手机与非智能手机。一般具有:Symbian6.0,Windows CE,Palm,Linux开放性操作系统的手机统称为智能手机。
2012-08-10
- 机构预警:DRAM价格压力恐持续至2027年,存储原厂加速扩产供应HBM
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