桃花源qm花论坛(品茶),凤楼阁论坛官网入口网址,一品楼品凤楼论坛最新动态,风楼阁全国信息2024登录入口

你的位置:首页 > 电源管理 > 正文

ST发布采用第六代STripFET技术的功率MOSFET用于服务器电源

发布时间:2011-06-22 来源:佳工机电网

产品特性:
  • 60V和80V击穿电压
  • 0.0016Ω通态电阻 (STH260N6F6-2)
  • 180A额定电流 (STx260F6N6)
  • 100%雪崩测试
应用范围:
  • 太阳能发电应用、电信设备
  • 联网设备以及服务器电源

横跨多重电子应用领域、全球领先的功率芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大采用第六代STripFET技术的高效功率晶体管的产品系列,为设计人员在提高各种应用的节能省电性能带来更多选择。

最新的STripFET VI DeepGATE功率MOSFET可承受高达80V的电压,可用于太阳能发电应用(如微型逆变器)、电信设备、联网设备以及服务器电源。高额定电压可准许晶体管在48V电信应用中稳定工作,高能效还可有效降低运营商网络成本。此外,这项技术不仅可降低消费电子的电源能耗,在可使其在更低的温度下工作,从而提高用户的使用体验,并延长电池寿命。

首批推出的5款产品分别为60V 的STP260N6F6和STH260N6F6-2、75V的STP210N75F6和STH210N75F6-2以及80V的STL75N8LF6。由于采用了意法半导体最新的DeepGATE沟道MOSFET架构,这五款产品拥有业界同类产品最低的单位芯片面积通态电阻。这些低损耗器件选择多种微型工业标准封装,使客户能够提高系统能效,同时降低印刷电路板的尺寸和总体组件数量/成本。

ST第六代功率MOSFET系列最新产品适用于太阳能发电应用、电信设备、联网设备以及服务器电源

采用TO-220封装的STP260N6F6、STP210N75F6与采用H2PAK-2贴装的STH210N75F6-2、STH260N6F6-2目前已上市。

采用PowerFLAT 5x6封装的STL75N8LF6预计于2011年第三季度推出样片。PowerFLAT封装可缩减芯片的占板空间,同时优化输出电流。


要采购晶体么,点这里了解一下价格!
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
发光二极管 防静电产品 防雷 防水连接器 仿真工具 放大器 分立器件 分频器 风力涡轮机 风能 风扇 风速风向仪 风扬高科 辅助驾驶系统 辅助设备 负荷开关 复用器 伽利略定位 干电池 干簧继电器 感应开关 高频电感 高通 高通滤波器 隔离变压器 隔离开关 个人保健 工业电子 工业控制 工业连接器
?

关闭

?

关闭