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VLMx32**：Vishay 新型热增强型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大改进了散热与亮度。新型 VLMx32..器件采用带引线框的 PLCC-4 封装，可实现比采用 PLCC-2 封装的 Vishay 高强度 SMD LED 的亮度提高了一倍。对于汽车应用，VLMx32**器件已通过 AEC-Q101 汽车标准认证。
2008-06-20
VLMx32 LED
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全印制电子技术带给PCB工业变革与进步
全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。
2008-06-18
全印制电子技术
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全印制电子技术带给PCB工业变革与进步
全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。
2008-06-18
全印制电子技术
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全印制电子技术带给PCB工业变革与进步
全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。
2008-06-18
全印制电子技术
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Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有很小占位面积以及 1.2 V 时超低的导通电阻。
2008-06-18
Si8445DB 功率MOSFET
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FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz频率范围晶体单元
Epson Toyocom将最薄0.48mm Max.的kHz频率范围晶体单元(音叉型晶体单元)FC-13E实现了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶体单元
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FC30：意法半导体便携应用3D方位传感器
意法半导体推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
2008-06-11
FC30 便携应用 传感器
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FC30：意法半导体便携应用3D方位传感器
意法半导体推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
2008-06-11
FC30 便携应用 传感器
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B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*：EPCOS新电感器系列
爱普科斯(EPCOS)开发出紧凑的小型电感器，其高度仅为1.0毫米，占用面积仅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的电感范围介于0.5至22μH，饱和电流最高为1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分别为2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米，其饱和电流最高为3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 电感器
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