【导读】11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心成功举办。技术装备展区作为全场焦点之一，吸引众多专业观众驻足交流，现场气氛热烈。连续七年参展的全球光刻技术领导者ASML，此次以“积纳米之微，成大千世界”为主题，在集成电路专区展示了其前沿的光刻解决方案。
ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受采访时强调：“进博会倡导的开放合作理念，与半导体产业全球化协作、共同进步的特质高度契合。我们希望通过这一平台，与各界伙伴深入交流，分享行业洞见，展示ASML在光刻领域的最新成果?！?/span>
AI时代的两大挑战：算力需求与能源消耗
随着人工智能技术的迅猛发展，全球半导体行业正迎来新的变革契机。沈波指出，AI将成为引领下一波半导体产业大发展、并推动社会全面数字化转型的核心驱动力。根据麦肯锡预测，到2030年，AI将为全球GDP贡献10万亿美元的价值。
然而，AI的快速发展也带来了两大挑战。沈波解释道，一是摩尔定律和AI时代对算力需求之间的“剪刀差”——半导体行业长期遵循的摩尔定律显示晶体管数量每两年左右翻一倍，而AI的算力需求几乎是每两年以15-16倍的速度增长，这与摩尔定律预示的线性增长路径形成鲜明对比。
二是能源消耗问题。研究表明，若仅通过增加模型参数提升性能，且其他技术条件不变，为了在200小时内完成一次超大模型训练，其所需的计算速度将导致功耗大幅度提升。
“铁三角”全景光刻解决方案应对行业挑战
面对这些挑战，延续摩尔定律仍是关键应对之策。沈波介绍，“通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和封装，突破平面极限，是芯片行业在技术领域寻求创新突破的两大核心路线。”
ASML通过“铁三角”全景光刻解决方案——光刻机、计算光刻、量测与检测的协同，帮助客户以更低能耗和成本实现更高良率，提升芯片性能与能效。
在本次进博会现场，ASML以数字化方式展示了全景光刻解决方案下的多款产品和技术。沈波详细介绍道：“光刻机帮助客户制造芯片，计算光刻创建光刻工艺的精确仿真模型以提高良率和产能，量测与检测设备用于曝光后晶圆成像检查和反馈，及时纠错/调整光刻工艺实时提升良率?！?/p>
ASML展示的DUV光刻机具备多项创新技术。其中TWINSCAN XT:260是ASML的首款可服务于先进封装领域的光刻机，该设备通过光学系统的创新具有大视场曝光，相较于现有机型可提升4倍生产效率。沈波补充说：“这款设备在今年第三季度已正式发运?！?/p>
另一款DUV光刻机TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力。
值得一提的是，ASML的DUV光刻机创新性地引入了钻石涂层，能够有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本。
深耕中国市场三十余载，团队持续壮大
自1988年向中国交付首台步进式光刻机起，ASML在华征程已逾三十载。沈波表示，ASML参与并见证了中国半导体行业的发展历程，在合法合规前提下始终为中国客户提供坚实支持。
如今，中国已成为ASML最重要的市场之一。ASML在中国17个城市设有办事处、还有15个仓储物流中心、3个开发中心、1个培训中心以及1个维修中心，形成了集开发、支持、服务与人才培养于一体的综合体系。
ASML在中国的团队也在持续壮大。沈波介绍：“目前ASML中国区员工人数已经突破2000人，相比去年的1800人实现了约10%的稳健增长。我们在中国的计算光刻和电子束量测开发团队超过400人，今年新增的200名员工中客户服务工程师占据很大比重。”
在业务发展的同时，ASML也积极践行企业社会责任。沈波分享道：“团队在全国各地开展ESG活动，包括慈善活动、科技类活动等，例如我们的西安团队每年都会定期前往当地乡镇小学，为留守儿童组织活动，给予他们陪伴与关怀?！?br/>
行业前景乐观，稳健增长可期
在采访的最后，沈波分享了对ASML业绩以及行业发展的看法：“根据公司最新第三季度财报，ASML预期2025年全年销售额将实现15%的同比增长。当前，半导体行业整体仍处于调整阶段，并正逐步进入上行周期，全年15%的幅度是一个比较稳健的增长?！?/p>
中长期来看，公司持续看好行业发展。沈波表示，ASML基本维持对2030年营业额达到440亿至600亿欧元的预期，“整体而言，我们对行业前景保持乐观态度?！?br/>
随着人工智能时代的全面到来，半导体产业正站在新的历史起点。ASML通过其全景光刻解决方案，正积极助力全球半导体行业应对算力与能效挑战，推动技术创新与产业升级。
