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Molex推出新型microSD卡连接器
Molex推出新系列的microSD卡连接器，提供附加功能在移动和袖珍型设备中帮助控制卡的弹出。专为世界上最小的记忆卡存储系统microSD而设计，Molex的microSD卡连接器具有两种外形高度，解决了在弹簧式卡弹出系统中可能出现的卡飞出和卡卡住的问题。
2008-08-20
microSD卡 连接器 connector
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SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封装功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封装的 p 通道功率MOSFET系列，该系列包括额定电压介于 8V～30V 的多个器件，这些是采用此封装类型的首批具有上述额定电压的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 场效应管 MOSFET
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BTAxxx系列：安森美半导体隔离型三端双向可控硅开关元件
安森美半导体扩充高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC)产品系列，推出12款新的TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用额定功率，具有35和50毫安(mA)的门触发电流(Igt)。这BTAxxx系列器件非常适合于讲究隔离电压、且安全是首要考虑的工业和控制应用。
2008-08-18
可控硅 TRIAC BTAxxx BTBxxx 工业和控制应用
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VCS1625Z ：Vishay改进的S系列高精度箔电阻
Vishay宣布推出改进的 S 系列高精度 Bulk Metal? 箔 (BMF) 电阻，这些电阻在 -55°C～+125°C（+25°C 参考点）时具有 ±2 ppm/°C 的军用级典型 TCR、±0.005% 的容差，以及超过 10,000 小时的 ±0.005% 负载寿命稳定性。
2008-08-15
VCS1625Z 箔电阻 军事航空
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298D系列：Vishay便携应用固体钽芯片电容器系列小封装产品
Vishay宣布扩展其 298D系列 MicroTan? 固体钽芯片电容器，推出0402 封装尺寸的298D。此电容器充分利用已获专利的MAP（多阵列封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在超薄小型0402 K封装中提供4.7μF-4V至10μF-4V的电容电压。
2008-08-15
298D 钽电容器 便携应用
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VSMP0603：Vishay Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻
Vishay宣布推出新型 VSMP0603超高精度Bulk Metal Z 箔卷型表面贴装电阻。典型的 0603 电阻经过 1000 小时工作负荷后负载寿命稳定性 ≥0.1%，Vishay 新型器件在这方面已大幅改进，在额定功率、温度 70oC 情况下工作 2000 小时负载寿命稳定性为 ±0.005%。
2008-08-13
VSMP0603 表面贴装电阻 军用级
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MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
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