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罗姆的智能手机新创意：应用“软骨传导”通话
——通过手机一角的振动，在噪音环境中舒畅通话

想要在竞争激烈的智能手机市场快速崛起，有一个秘诀是率先采用业界的创新技术，近日罗姆研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机，通过手机一角的振动，在噪音环境下实现舒畅通话。不想错过智能机新创意带来的好机会？下文将为你打开“软骨传导”技术的奥秘之门。

2012-05-16
三星问鼎手机市场成全球最大手机品牌

三星电子第一季度取代诺基亚，首次成为全球最大的手机品牌。但是，三星在智能手机市场仍然排名第二，在苹果之后。三星在取代诺基亚成为手机市场新龙头，不仅代表手机品牌的排名发生变化，而且代表无线市场结构的根本性变化。三星Q1全球手机出货量为9200万部。

2012-05-15
智能终端和触控技术的顶尖盛会于5月25-26日深圳举办

功能性手机正在逐步被智能触摸屏手机取代；在全球应用和体验式消费驱动下，智能手机和平板电脑出现快速增长，预计2012年全球智能手机将近4亿部，中国市场超过1.5亿部。产品转型引爆了触摸屏市场。

2012-05-15
尔必达破产提振需求 2012年DRAM将实现增长

大型DRAM厂商日本尔必达破产退出，DRAM产业供需趋于平衡，预计今年DRAM市场将部分扭转2011年大幅亏损的局面，并实现营业收入增长。在超薄PC、智能手机和平板电脑的强劲推动下，预计DRAM产业未来几年将继续稳步扩张。预计未来五年每年DRAM营业收入都将超过300亿美元，这是该市场前所未有的情况。

2012-05-11
闪存领先厂商面临新竞争，三星在手机市场领跑

生产稳健和价格激进，帮助美光和海力士半导体第四季度在全球NAND闪存市场中取得良好业绩，缩小了与市场领先厂商之间的市场份额差距，并为2012年进一步扩大份额奠定了基础。而三星电子第一季度取代诺基亚，首次成为全球最大的手机品牌。但三星在智能手机市场仍然排名第二，在苹果之后。

2012-05-11
美商传威针对智能手机推出USB、HDMI和DisplayPor集成解决方案HDmobile

美商传威近日推出的HDmobile?收发器IC为智能手机和平板电脑提供了一个单通路解决方案，减少芯片对宝贵空间的占用，並同时提供超高速数据和视频传输能力。HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口，用一根电缆即可提供超高速数据连接和高清视频传输功能。HDmobile用世界一流的集成技术将行业领先的性能结合在一起，特别适合智能手机和平板电脑等空间紧凑和注重节电的移动应用。

2012-05-09
罗姆开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复二极管！

日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备，开发出世界最小※1的“VML2”封装快速恢复二极管。

2012-05-09
智能手机与平板电脑将推动移动与嵌入内存领域快速增长

据IHS iSuppli公司的移动与嵌入内存市场追踪报告，越来越多的智能手机与平板电脑进入市场，未来几年将成为推动移动内存领域稳步健康增长的关键力量。预计今年移动内存营业收入增长6%，速度虽然温和，但很稳健。今年移动内存营业收入预计将上升到149亿美元。

2012-05-07
抑制90％传输噪音欧胜下一代音频中枢可减少17个元件

如果你希望你制造出来的智能手机即便在嘈杂的使用环境中也能提供更清晰、更自然动听的语音通话，那么你一定要了解欧胜新推出的带有语音处理器DSP的下一代音频中枢。请看以下详细报道。

2012-05-04
AMOLED面板出货量将有望节节攀升

2012年主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板出货量可望显着攀升。产业研究所指出，行动通讯产品将是未来5年全球AMOLED面板成长的主要动能。其中，又以智能手机为出货大宗，预估2012年AMOLED面板于手机市场的出货量将突破1.7亿片，与去年8,050万片相比，年增率高达117%。

2012-05-04
μPA260x：瑞萨电子推出低功耗，超小型功率MOSFET

全球领先的半导体和解决方案的主要供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出八款低功耗P通道和N通道功率金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品，理想用于包括智能手机和笔记本在内的便携式电子产品。具有业界领先的低功耗（低导通电阻），新器件包括20 V (VDSS) μPA2600和30 V μPA2601，配置了超紧凑型2 mm × 2 mm封装，从而具有提升的功率效率并实现了小型移动器件封装尺寸的小型化。

2012-04-24
TI 推出立体声空间阵列IC带来智能手机的剧院级聆听体验

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。该 LM48903 立体声 D 类空间阵列是创新型空间音频 IC系列的新成员，可充分满足智能电话、超薄电视等空间受限型应用的需求。

2012-04-20

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