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安装面积减小67%，世界最小晶体管封装VML0806开始量产
在以智能手机为首的便携设备市场，整机的小型化和高性能化发展迅速，对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是，以传统的晶体管封装，不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题，在安装上还存在技术性课题等，因此，1006尺寸已经是极限。罗姆开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)，非常有助于智能手机的小型化、高性能化…
2012-09-12
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预计2017年MEMS市场规模将达210亿美元
市场调研公司Yole Developpement预计，2017年MEMS市场规模将达210亿美元，今后几年内也将以两位数的速度稳定增长，主要原因是由于智能手机与平板PC市场的快速增长，以及组合型传感器的强力上市，带动了惯性传感器的销售。
2012-09-10
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英特尔备战无线充电市场，IDT助攻
无线充电技术已经进入市场多年，但是一直未成为市场主流。而现在，英特尔公司携手IDT公司共同合作深耕，借助IDT的领先技术，致力于提供针对超极本、一体机、智能手机和独立充电器开发的验证参考设计，无线充电市场未来的发展可期待。
2012-09-06
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意法半导体推出六轴组合传感器
意法半导体强势推出高度集成的六轴MEMS传感器，不仅能够缩小体积，节省空间，而且能够降低能耗，为设计带来更多的灵活性。应用于智能手机、平板电脑等热门移动设备。
2012-09-06
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太阳诱电智能手机元件解决方案
手机的智能化在市场的占有比率越来越高。随着市场对手机功能要求越来越多，多功能、多频段、高速通信、高速信号等，在智能手机的设计中面临诸多问题和挑战，如元件小型化、高效率、大电流和射频噪音的干扰问题。太阳诱电在第三届智能手机设计工作坊上面，针对这些问题做详细解读及展示其最新的解决方案。
2012-09-06
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智能手机五大?？榈腅SD防护设计
在便携产品往更小尺寸、更加智能、更低功耗和更多功能的方向发展的同时， 产品的可靠性和安全问题也承受越来越多的考验，尤其是更多的人机交互界面增加了ESD(静电释放)风险。本文以智能手机ESD防护为例，分析TVS(瞬态电压抑制器)在智能手机触控面板模组、显示模组LCD接口、NFC天线部分、实体按键部分、电源系统部分的应用案例。
2012-09-05
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TDK开发出0402尺寸行业最大电感值33nH高频电感器
TDK在现有产品MLG0402Q系列的基础上开发出包含行业最大电感值33nH在内的产品线扩大产品，主要应用智能手机、功能手机、蓝牙、无绳电话机、调谐器、移动通信领域各种设备的高频电路，并从2012年8月起开始量产。
2012-09-01
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安森美推出提升智能手机能效的全集成锂离子电池充电器
如果你是智能手机、平板电脑，或者其他高性能、小体积产品应用设计人员，如果你要求产品有强固性、高能效及快速充电时间，那么，你应该了解安森美推出的完全可编程的锂离子开关电池充电器——能大幅缩短充电时间，延长电池使用时间，并增添了先进的启动功能。
2012-08-31
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智能手机引领潮流，速度快于预期
发达地区对高端机型的需求日益增长，同时新兴经济体对于低成本机型的需求异常强劲，预计2013年智能手机在全球手机出货量中将占大多数，这比先前的预期时间提前了两年。
2012-08-30
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台达伺服在电子触摸屏生产中的应用
从笔记本、数码相机到的各种智能手机、平板电脑，触控面板作为人机沟通的接口，为用户带来了新的操作方式和应用体验，市场需求量更是与日俱增，作为关键的零组件之一，触控面板其实也是电子产品中成本最贵的零组件之一，加工精度要求极高，在生产中会用到卷膜式覆膜机、ACF预压机、触控面板贴合机等精密加工设备，在这些设备中，都能看到台达伺服的身影。
2012-08-28
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博通追赶潮流 着眼中国智能手机市场
近日消息，博通CEO斯科特·麦克格雷格(Scott McGregor)表示，该公司希望与更多的中国低端智能手机厂商合作，以此增加全球智能手机市场的份额。
2012-08-27
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TI最新AC适配器控制器率先亮相 力推移动充电技术
TI最新 UCC28700 初级侧控制器实现更小的方形适配器、无线电源充电站以及其它交流供电设备。同时，TI 推出的智能 USB 充电端口控制器 TPS2511，符合 USB 电池充电规范 1.2 版，适用于流行智能手机或 5V 平板电脑的充电适配器。TI走在市场的前端，不断推动移动充电技术的发展。
2012-08-24
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
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