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采用SPI接口的模拟开关提高通道密度
设计一个要求高通道密度的系统时，例如在测试仪器仪表中，电路板上通常需要包括大量开关。当使用并行接口控制的开关时，控制开关所需的逻辑线路以及用于生成GPIO控制信号的串行转并行转换器会占用很大比例的板空间。
2018-03-23
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工程师博客丨全能ADC，你应该这样用（连载 上）
在持之以恒的实现高通道密度的努力中，许多系统设计师在寻找使用较少电路板面积，但仍能达到严格性能标准的数据采集解决方案。ADI直面这些挑战，推出首个μModule?数据采集系统系列——ADAQ7980和ADAQ7988。ADAQ798x系列将常见信号处理和调理?？榧傻较低郴庾?SiP)设计中，支持高通道密度，可简化设计过程，并提供出色的性能。
2018-01-19
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2017最具代表性的八大半导体并购盘点
经历了2015年和2016年的疯狂之后，半导体并购在今年进入了相对理性和平静的阶段。根据IC Insights的统计，2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元，为历史最高记录。2016年上半年，半导体并购金额仅为46亿美元， 远低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案（例如高通收购恩智浦与软银收购ARM），将2016年并购金额总值推到了近千亿美元，距2015年的历史记录1073亿美元，仅一步之遥。
2017-12-29
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联发科P25 真那么差？魅族PRO 7 为何却选择它
8月29日，联发科将正式发布Helio P23和Helio P30这两款中端SOC新品，以反击高通近一年来的强势打压。自推出Helio P系列处理器以来，联发科就横扫手机市场，先后吸引了多家厂商将P系列方案应用到旗舰机上。然而，从去年Q3开始，在高通不断祭出骁龙神U625、骁龙835大杀器之后，除了魅族，几乎所有的手机厂商都转向了高通平台处理器，致使网上一度盛传高通“吊打”联发科。
2017-08-24
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全系列USB PD壁式充电器参考设计
针对当前市场需求和最新的USB标准，安森美半导体宣布携手伟诠电子合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD 3.0电源适配器方案。
2017-08-11
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QORVO多款射频?？楸皇澜缡卓罨?span id="5n233hq" class='red'>高通平台研发的NB-IoT无线通讯模块采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器?？镽F3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯?？镾IM7000C所采用。
2017-06-21
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一种基于Type-C PD协议的手机快速充电方案
快速充电技术无疑是目前智能手机厂商研发和宣传的重点之一，其方案包括高通的Quick Charge，联发科的Pump Express，以及自主研发的私用技术等等。这些技术的充电协议不同，相互之间无法快速充电。随着USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 协议不仅为包括手机在内的所有采用Type-C接口的电子设备提供了统一的快速充电标准，而且加速了电池直充方案的研发和普及。
2016-12-26
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千兆级LTE的技术突破助力拉开5G时代序幕
实现千兆级LTE的关键技术是什么？千兆级LTE 4G网络与毫米波5G网络如何兼容协调？5G如何推动智能硬件、物联网和云计算的快速发展？本文从高通最新发布的千兆级LTE和5G 调制解调器芯片的剖析来一一回答这些问题。
2016-12-01
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专家分享：串行系列-——均衡技术
来，跟着小陈一起念：“减小低频能量，增加高频能量！减小低频能量，增加高频能量！减小低频 能量，增加高频能量！”不管使用何种预加重均衡的方法，我们的核心思想是不变的。不过在念这句话的时 候，大家觉不觉得跟另外一个器件性能很像？对，高通滤波器。
2015-11-06
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是德科技新款8位高速数字化仪M9709A，为业界最卓越的高通道密度解决方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速数字化仪--M9709A，可在单一?？橹刑峁┒啻?32 个 1 GS/s 同步采样通道，适用于先进物理试验的多通道应用。
2015-10-19
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骁龙和麒麟谁能在移动处理器性能大战中，执的牛耳？
骁龙处理器一直都领先处理器领域，在近期的Geekbench更是被广为热议。一开始骁龙820 取得了骄人的成绩，一路领先，三星Exynos 7420处理器最佳，但是目前由麒麟950做主导地位，成绩已经超过了高通。
2015-08-28
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智能时代，PCB抄板设计如何应对挑战？
随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、医疗、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这些均需要对PCB抄板、设计和制造提出更高的要求，以应对智能时代千变的挑战。
2015-07-31
- ROHM新型接近传感器面世：VCSEL技术赋能工业自动化精准感知
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