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分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显
从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电子照明领域的分立器件市场也在迅速增长。目前国内分立器件尽管已经具有一定的产业规模，但其发展与国内市场的需求相比仍存在较大差距，中国分立器件产业的高速发展必须以持续的技术创新为动力。
2011-09-07
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Vishay 技术专场华丽登陆成都和西安！
受环保意识高涨和日本核泄漏的影响，太阳能发电和风力发电越发成为新能源利用的核心。太阳能发电风电实现并网的核心组件是光伏逆变器和风电变流器。效率和可靠性是逆变器、变流器设计的关键，而新型功率器件和被动元件的使用可以有效降低逆变器/变流器损耗，提高效率和可靠性。针对这一需求，国际知名分立器件和被动元件供应商威世公司（Vishay）推出包括电容、电源管理、二极管与功率?？?、光耦等全方位的元器件解决方案。
2011-08-25
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Vishay西部新能源元器件体系概述
知名分立器件和被动元件供应商Vishay 于23日在成都明悦大酒店举办了在西部电子论坛的首站演讲——成都Vishay 技术专场讲座，会议集二极管与功率?？椤⒐怦?、电源管理、电容四场技术演讲，全面讲解了新型元器件在新能源、逆变器、通讯、高可靠性和工业领域的设计。
2011-08-25
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Vishay 新型电子元器件在工业及新能源中的应用
知名分立器件和被动元件供应商Vishay 继23日在成都成功举办了技术专场之后，25日整体技术团队移师西安，进一步把在工业及新能源应用的新型元器件技术带给西部的电子市场?；嵋榧缭垂芾?、二极管与功率?？?、电容、光耦四场技术演讲，全面讲解了新型元器件在新能源、逆变器、通讯、高可靠性和工业领域的设计。
2011-08-25
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LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内，因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，实现整机系统的功能。
2011-08-22
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威世举办元器件应用专场技术讲座 助力西部新能源设计
知名分立器件和被动元件供应商威世将在成都和西安两地召开专场技术讲座，集合电容、电源管理、二极管与功率模块、光耦四场技术演讲，讲解新型元器件在新能源逆变器以及通讯领域的设计。威世技术专场8月23日将在成都明悦大酒店召开，8月25日移师西安曲江国际会展中心。
2011-07-22
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威世全方位元器件解决方案助力新能源逆变器设计
受环保意识高涨和日本核泄漏的影响，太阳能发电和风力发电越发成为新能源利用的核心。太阳能发电风电实现并网的核心组件是光伏逆变器和风电变流器。效率和可靠性是逆变器、变流器设计的关键，而新型功率器件和被动元件的使用可以有效降低逆变器/变流器损耗，提高效率和可靠性。针对这一需求，国际知名分立器件和被动元件供应商威世公司（Vishay）推出包括电容、电源管理、二极管与功率?？?、光耦等全方位的元器件解决方案。
2011-07-22
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智能晶闸管在电气控制中的应用
晶闸管自1957年问世以来，随着半导体技术及其应用技术的不断发展，使其在电气控制领域中发挥了很大的作用。但是，过去人们只能以分立器件的形式把晶闸管用在各种电气控制装置中，由分立器件组成的电路复杂、体积大，安装调试麻烦，可靠性也较差。本文讲述智能晶闸管在电气控制中的应用
2011-05-03
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恩智浦半导体静电保护方案为便携产品保驾护航
在近日举办的集成电路展会上，恩智浦半导体重磅出击，不仅展示了其基于高性能混合讯号信号(High Performance Mixed Signal;HPMS)、应用领域十分广泛的创新绿色半导体解决方案。同时，恩智浦半导体还带来了其传统优势的产品线，分立器件与ESD?；げ泛徒饩龇桨?，电子元件技术网/我爱方案网记者有幸在展会现场采访了恩智浦半导体技术市场经理高德勇先生，了解了恩智浦最新ESD解决方案的优势和未来的发展规划。
2011-03-15
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电源管理半导体今年增长势头突出
由于在商业与工业领域的增长势头喜人，电源管理半导体2010年将取得骄人增长，随后几年将望尖莫及。包括集成电路和分立器件在内，电源管理半导体2010年销售额将达到314亿美元，比2009年的224亿美元大增39.9%。2009年销售额则下滑了15.8%。今年不仅将收复去年的失地，而且将让随后四年相形见绌——任何一年的增幅都不会高于13%。
2010-08-17
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全面解析今年一季全球半导体硅片产能
国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据，包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸，利用转换率0.563。
2010-07-15
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分立器件低端市场中国企业已无差距
近年来，半导体基础器件的二、三极管，其销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的销售额仍以个位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展稍好，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。由此可见，半导体分立器件仍有很大的发展空间
2010-04-20
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