桃花源qm花论坛(品茶),凤楼阁论坛官网入口网址,一品楼品凤楼论坛最新动态,风楼阁全国信息2024登录入口

第四届智能手机工作坊：教您设计与众不同

在智能手机竞争高度同质化和利润低下的今天，该如何捕捉下一代移动手持设备的行业前景和发展规律，选择和利用好下一代智能手机平台开发出有独特卖点的 差异化产品？听听ST-Ericsson、Micron、Torex、Lecroy、风扬高科、UBM Techinsight专家的观点吧！

2012-12-15

3.5英寸厚度只有600μm的静电容量式触摸面板

ITRI开发出了在康宁公司厚100μm的“Willow Glass”上形成静电容量型触摸传感器电极的技术。双方利用此次开发的技术试制了3.5英寸的静电容量式触摸面板，包括智能手机，玻璃盖板一体化的触摸面板的厚度只有约600μm。

2012-12-14

这些年，我们用的连接接口——图说Thunderbolt和USB 3.0

显示器接口近年来迅速实现了多样化。2000年代随着液晶显示器的发展，“DVI”接口得到了普及；2000年代后期，能用一根线缆同时传输影像和音频的小型扁平接口“HDMI”开始盛行；接着有出现了比HDMI传输能力进一步提高的“DisplayPort”；随着近来智能手机的普及，“MHL”和“MyDP”又顺势而生；而如今USB俨然成为个人电脑用户最为熟悉的接口，而发展并未停止，随着Thunderbolt的出现，显示器等外设也将进一步整合。

2012-12-13

TDK明年4月量产高密度封装的0603尺寸MLCC

TDK近日开发出了封装面积可比原产品减小50％的0603尺寸MLCC，将于2013年4月开始量产。新产品通过在侧面涂覆阻焊漆，可以防止相邻部件间焊锡接触引发的短路，适用于智能手机等小型便携终端及小型?？椴考娜ヱ钣猛尽?/p>

2012-12-12

26家电容触控屏厂家批量采用德邦液态光学透明胶

烟台德邦可能对很多人来说都是陌生的，但它的产品都几乎遍布我们日常接触到的所有电子产品中，包括智能手机、数码相机、笔记本电脑、电视、洗衣机、冰箱、空调、热水器和微波炉。下文为你详细介绍这家公司的产品和服务。

2012-12-11

Littelfuse推出?；っ舾行酒榈男驴钏蔡种贫苷罅?/a>

用于智能手机充电器的新款45V整流器，现已量产

Vishay发布采用SlimSMA封装的新款45V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器，高电流密度的器件具有5A正向电流和低至0.37V的VF?？稍?span id="5n233hq" class='red'>智能手机充电器等空间受限应用的极性?；ぶ屑跎俟β仕鸷?，并提高效率。

2012-12-07

如何让智能手机电池同时满足大容量、体积小、重量轻？

以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备正以显著的速度发展着。便携式电子设备的多功能化、高性能化及其便利性使我们使用的机会增加，也增加了使用时间。同时，高性能化也增加了电力的消耗。但是如果电池被大容量化，就会占据很大的体积和重量。因此，便携式电子设备中使用的电池要求具备大容量、体积小、重量轻的特征。

2012-12-06

“Retina” 2013年会现身iPad 5和iPad mini 2吗？

乔布斯曾表示Retina显示技术比OLED好多了，自iPhone 4，苹果智能手机开始全面采用Retina显示屏，而在今年推出的iPad 4、iPad mini却未见Retina的身影，在2013年，“Retina” 会现身iPad 5和iPad mini 2吗？

2012-12-06

主流供应商专家共话智能手机差异化创新设计

2013年将进入LTE智能手机开发高峰期，预计英特尔、高通、英飞凌和ST- Ericsson将成为主要的LTE平台解决方案供应商，相变存储器和SSD将成为LTE智能手机的主流存储解决方案。该如何选择和利用这些平台开发出有独特卖点的差异化产品？ ST-Ericsson和Micron等主流供应商专家，将于12月15日下午在第四届智能手机设计工作坊上，从平台、芯片组、存储器、电源管理和测试方面深度分析移动互联下智能手机创新的差异化解决方案。

2012-12-04

C&K开发出智能手机用IP68等级30万次寿命微型开关

如果你正在设计超薄智能手机，但又不希望牺牲开关的性能和信号质量，那么推荐你考虑C&K Components最新开发出的顶部驱动的KLT系列pico开关，与现有的KMT系列nano开关相比，尺寸大幅缩小，封装等级高达IP68，开关寿命高达30万次，实为不可多得的理想之选。

2012-12-03

基于3G、智能手机电路保护设计时的方案选择及器件对比

伴随着半导体技术的高速发展和集成电路的广泛应用，各种电子设备不断朝着尺寸小型化、功能多样化和高度集成化方向发展。手机作为便携式电子产品，对尺寸的要求更苛刻，而随着3G 时代来临，未来的手机功能会更强大，各种功能?？榈募啥然岣撸庑┒际垢骼嘈酒褪芄缪沟哪芰ο陆?，从而对手机的过电压、静电释放(ESD) 等防护电路提出了更高的要求。

2012-11-30