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使用新型MEMS开关加快测试能力并提高系统产出
先进的数字处理器IC要求通过单独的DC参数和高速数字自动测试设备(ATE)测试，以达到质保要求。这带来了很大的成本和组织管理挑战。本文介绍 ADGM1001 SPDT MEMS开关如何助力一次性通过单插入测试，以帮助进行DC参数测试和高速数字测试，从而降低测试成本，简化数字/RF片上系统(SoC)的测试流程。
2022-06-09
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异步DC-DC升压转换器（包含续流二极管）还能实现低辐射吗？
本文尝试展示带分立式续流二极管的异步转换器如何还能实现低辐射。其中将会介绍不同类型的转换器、布局和封装，以及为何受控开关非常有效，还会详细介绍在CISPR 25 5类辐射测试中，低EMI评估电路的通过测试结果。
2022-06-08
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采用MP188XX隔离式栅极驱动器系列构建电源系统
电源对5G 通信、数据中心、光伏逆变器、车载电源、充电桩以及LED 控制系统至关重要。 与此同时，所有这些电源系统都需要一个隔离式栅极驱动器来高效、可靠地驱动开关管，以进行电源转换。
2022-06-08
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鱼与熊掌皆可得？当SiC MOSFET遇上2L-SRC
事物皆有两面：SiC MOSFET以更快的开关速度，相比IGBT可明显降低器件开关损耗，提升系统效率和功率密度；但是高速的开关切换，也产生了更大的dv/dt和di/dt，对一些电机控制领域的电机绝缘和EMI设计都带来了额外的挑战。
2022-06-07
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SiC MOSFET驱动电压测试结果离谱的六大原因
开关特性是功率半导体开关器件最重要的特性之一，由器件在开关过程中的驱动电压、端电压、端电流表示。一般在进行器件评估时可以采用双脉冲测试，而在电路设计时直接测量在运行中的变换器上的器件波形，为了得到正确的结论，获得精准的开关过程波形至关重要。
2022-06-06
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如何有效防护开关电源输入过压现象
本文简述了开关电源输入过压的危害，分析了输入过压对电源元器件电压应力的影响，同时给出如何有效防护的措施，推荐使用305全工况AC/DC电源，可较大提升电网波动时电源的可靠性。
2022-06-06
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简化高输出、宽输入电压应用设计，这款器件是如何实现的？
工业、电信、医疗和汽车应用采用各种各样的稳定电压以有效地运作，包括了高电压和负电压轨。当设计师要设计一个工业用电源时，可通过尽量减少器件数目以及所需控制器 IC 的数量来简化这项任务。LT8331 利用一个集成型 140V、500mA 开关、可编程频率、超低静态电流和轻负载突发模式 (Burst Mode?) 操作实现了上述两个目标。
2022-06-03
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IGBT窄脉冲现象解读
IGBT作为一种功率开关，从门级信号到器件开关过程需要一定反应时间，就像生活中开关门太快容易挤压手一样，过短的开通脉冲可能会引起过高的电压尖峰或者高频震荡问题。这种现象随着IGBT被高频PWM调制信号驱动时，时?；嵛弈畏⑸?，占空比越小越容易输出窄脉冲，且IGBT反并联续流二极管FWD在硬开关续流时反向恢复特性也会变快。
2022-06-03
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常见MOSFET失效模式的分析与解决方法
提高功率密度已经成为电源变换器的发展趋势。为达到这个目标，需要提高开关频率，从而降低功率损耗、系 统整体尺寸以及重量。对于当今的开关电源(SMPS)而言，具有高可靠性也是非常重要的。零电压开关(ZVS) 或零电流开关(ZCS) 拓扑允许采用高频开关技术，可以 大限度地降低开关损耗。ZVS拓扑允许工作在高频开 关下，能够改善效率，能够降低应用的尺寸，还能够降 低功率开关的应力，因此可以改善系统的可靠性。LLC 谐振半桥变换器因其自身具有的多种优势逐渐成为一种 主流拓扑。这种拓扑得到了广泛的应用，包括高端服务 器、平板显示器电源的应用。但是，包含有LLC谐振半 桥的ZVS桥式拓扑，需要一个带有反向快速恢复体二极 管的MOSFET，才能获得更高的可靠性。
2022-06-01
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LDO基础知识：噪声 - 降噪引脚如何提高系统性能
使用低压降稳压器 (LDO) 来过滤开关模式电源产生的纹波电压并不是实现清洁直流电源的唯一考虑因素。由于 LDO 是电子器件，因此它们会自行产生一定量的噪声。选择低噪声 LDO 并采取措施来降低内部噪声对于生成不会影响系统性能的清洁电源轨而言不可或缺。
2022-05-27
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一文带你了解降压型稳压芯片原理
在电路系统设计中，总是离不开电源芯片的使用，林林总总的电源芯片非常多，比如传统的线性稳压器7805、低压差线性稳压器(LDO)、开关型降压稳压器(Buck DCDC)等，那么它们到底有什么区别呢？Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对各种降压型稳压芯片的原理进行了科普。
2022-05-26
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X-FAB采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计
中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence? EMX? Planar 3D Solver现已成功集成至X-FAB的RFIC工艺流程中，从而使X-FAB当前及未来的RF平台获益。现已证明，借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证，可以在极短的时间内得出高精度的结果。
2022-05-25
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