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Semelab推出航空和军事应用陶瓷二极管DLCC系列
DLCC 系列陶瓷二极管无引线片状载体器件适合用于军事、航天、航空电子和其它高温应用中。该二极管采用全密封、表面贴装陶瓷封装设计符合现有MELF类器件的标准焊接占位面积，改善散热性能和更好可焊性。
2010-04-06
Semelab 航空军事 陶瓷二极管 DLCC
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中国LED企业 何时摆脱代工命运
近期，记者在国内展会上发现了一个有趣的现象，有很多国内LED室内照明企业参展，但都声称产品只销往国外。参展无疑是扩展市场，中国LED市场红火，不仅让自己的同胞眼红，同样引起了世界巨头的侧目。
2010-04-05
LED企业 摆脱 代工 参展
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瑞士ABB集团成功收购捷克功率半导体企业
由于逆变器中所使用的功率开关器件供不应求，为提高功率半导体产量，瑞士电力及自动化技术集团ABB公司决定收购捷克功率半导体公司Polovodi?e，收购金额尚未披露。
2010-04-05
瑞士 ABB 收购 捷克 功率半导体
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Murata推出低DC电阻铁氧体磁珠BLM03AX
Murata推出低DC电阻铁氧体磁珠BLM03AX，BLM03AX系列片状铁氧体磁珠尺寸为EIA 0201 (0.6 x 0.3 x 0.3)，提供最低dc电阻，电阻值为0.05~1.25 ?最大。该系列在100MHz的阻抗为10 ?和1,000 ?，额定电流高达1,000 mA，当器件暴露在热冲击和高温负载条件下具有微小差异。
2010-04-05
Murata DC电阻 铁氧体磁珠 BLM03AX
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基于单片机电子设备的电磁干扰问题分析与诊断
苏州泰斯特电子科技有限公司（http://www.3ctest.net/）位于苏州高新区，集电磁兼容(EMC)测试仪器科研、设计、制造、销售、服务为一体的技术密集型企业。主要业务是提供电磁干扰（EMI）和电磁抗干扰（EMS）产品，以及高压冲击（冲流）测试系统，并能够为客户提供电磁兼容技术的培训及全面解决方案。
2010-04-02
泰斯特 EMI MCU
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2009年半导体产业下滑，但亚太供应商表现出色
总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。
2010-04-02
半导体 下滑 亚太供应商 出色 NAND
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小型和薄膜化是片式电子元器件的发展方向
厚膜片式保险丝是一种轻薄小的新型元件，适用于结构紧凑，体积微小的各类电子产品。应用领域非常广阔，在通信设备、电脑及周边、视听设备、电源变换器、数码类个人电子产品等行业已大量使用。
2010-04-02
电子元器件 风华高科 新材料 新工艺 保险丝
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智能温度传感器向高科技方向迅速发展
现代信息技术的三大基础是信息采集（即传感器技术）、信息传输（通信技术）和信息处理（计算机技术）。传感器属于信息技术的前沿尖端产品，尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域，数量高居各种传感器之首。
2010-04-01
智能 温度传感器 高科技 发展
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南通江海铝电解电容器达到国际同类产品先进水平
项目产品通过了工业和信息化部电子第五研究所的检测，符合Q/320683GVS.078-2010企业标准。产品在保持原有高压电容器耐大纹波电流、耐振动、可靠性高等特点的基础上，将工作电压提高至600V，为国内首创。各项技术性能指标达到国际同类产品先进水平。
2010-04-01
江海 铝电解 电容器 国际 先进水平
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