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更小巧、更轻便、更低温——IR GaN功率器件带动功率技术革命
GaN技术平台开创行业先河，是IR研发部门基于IR专利的GaN-on-Si硅上氮化镓异质外延技术，经过5年精心研究的成果。高生产量的150mm硅上氮化镓外延以及相关的器件制造工艺，完全符合IR具备成本效益的硅制造设施，可为客户提供世界级的商业可行的氮化镓功率器件制造平台。
2010-03-15
轻便 低温 IR GaN 功率器件 革命
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TDK-EPC 开发并量产SMD型LAN用脉冲变压器
特别在使用于模块(module)的情况下，敝社以往的产品在装载时，基板与脉冲变压器是先通过手动方式进行配线处理。然后，为保持其安定性还需要使用树脂来固定基板和零件。而该SMD型新产品，可利用回流(reflow)方式一次完成基板装载,从而可以简化生产工序。
2010-03-15
电感器 SMD LAN 脉冲变压器
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中国制定太阳能光伏政策要考虑国情
对半导体产业来说，在过去的 5年中出现了新的趋势，即半导体产业的发展主要是由消费者来推动的,消费者是真正的推动力。现在半导体市场的发展很大程度上依赖于手持设备，比如智能手机、运行Win7的笔记本电脑和其他新潮热门的产品等。只有消费者和企业喜欢购买有吸引力的IT设备和有特色的产品，才能促...
2010-03-15
应用材料 太阳能 光伏 政策
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IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET
这些新的功率MOSFET采用IR最先进的硅技术，是该公司首批采用5x6mm PQFN封装、优化铜片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可实现业界领先的RDS(on)，在4.5V Vgs下，最高仅为1.2m?，显著降低了手工工具等直流电机驱动应用的传导损耗。
2010-03-15
IR MOSFET HEXFET 硅技术 导通电阻
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元件价格走势更新，商品IC供应保持紧张
这是指在可预见的将来，库存将保持精简。许多供应商对于目前的库存水平感到非常满意，尽管iSuppli公司追踪的十分之九的供应链节点库存天数(DOI)仍接近历史低位。只有电子制造服务(EMS)提供商的库存出现增长。
2010-03-12
元件 价格 走势 IC供应 紧张
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iSuppli预计2010年全球半导体营收达2797亿美元
据iSuppli公司预测，2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元，虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%，但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%，而与2007年的2734亿美元相比，增长率只有区区的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半导体 营业收入 反弹
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Power Integrations新推出的TOPSwitch-JX系列电源转换IC
由于采用全新的多周期调制模式，使得电源在空载条件下具有出色的轻载效率和低功耗，既可降低平均开关频率，又可减小输出纹波和音频噪声。因此，设计出的电源不仅可以轻松满足包括ENERGY STAR?和欧盟委员会用能产品生态设计指令在内的要求严格的最新能效规范，同时还可维持稳定的输出电压。使用TOPSw...
2010-03-11
Power Integrations TOPSwitch-JX 电源转换 IC
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飞兆半导体推出带USB/充电器检测功能的便携应用过电压?；て骷?/span>
FAN3988具备内置自动检测功能，器件通过连续监控短路条件下的D+ / D-线，能够感测是否连接USB充电器。此外，器件还通过监控VBUS来感测过压或者欠压状况。当达到过压阈值时，FAN3988立即禁用外部P沟道MOSFET。这些功能减小了设计的复杂性，并省去外部电路，节省了线路板空间。这款新型OVP器件是满足...
2010-03-11
飞兆 USB/充电器 便携 过电压 ?；て骷?/p>
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从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
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