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半导体制造晶圆检测技术分析
半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。本文介绍晶圆检测方法进展，有效方式识别与良率相关的缺陷。
2010-06-22
晶圆检测 缺陷检测 在线晶圆检测
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通孔刻蚀工艺的检测技术研究
随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术，半导体金属布线的层数越来越多，相应的通孔刻蚀工艺也越多，并且伴随着通孔的尺寸随着器件设计尺寸逐步缩小。以DRAM制造为例，存储量由4M发展到512M时，设计规则由1μm缩小到0.16μm，其中通孔的尺寸也从0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蚀的...
2010-06-22
通孔刻蚀工艺 检测技术 晶体管
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射频封装系统
在RF系统中，各类元件采用不同的技术制作而成，例如BBIC采用CMOS技术、收发机采用SiGe和BiCMOS技术、RF开关采用GaAs技术等。系统芯片(SOC)的优势是把所有功能整合在同一块芯片上，但却受到各种IC技术的限制，因此不能有效利用上述各项技术的优势。系统级封装(SiP)可以对各种不同技术的不同电、热和...
2010-06-22
射频 封装系统 ASIC BBIC
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原子层淀积技术
ALD技术的独特性决定了其在半导体工业中的运用前景十分广泛。器件尺寸的缩小导致的介质薄膜厚度的减小已超出了其物理和电学极限，同时高纵宽比在器件结构中随处可见。由于传统的淀积技术很难满足需求，ALD技术已充分显示了其优势，为器件尺寸的继续微缩提供了更加广阔的空间。本文介绍原子层淀积技...
2010-06-22
原子层淀积 ALD MOCVD PVD
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3D与电脑融合 平板混战即将拉开
随着电视机厂商高歌挺进3D后，众多PC厂商也开始举行3D电脑、3D显示器的大旗。厂商表示，PC未来是光明的，更是3D的。目前，融合3D技术的电脑产品也陆续登场，不过，3D电脑还未能现实裸视。
2010-06-22
3D 电脑 平板 PC
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高清电视“席卷”世界杯 数字电视一体机受捧
今年的世界杯，多家电视台都推出了高清电视频道直播比赛，使得看“高清世界杯”成为众多球迷们最热门的话题之一。自然而然，可实现一步到位看“高清世界杯”的数字电视一体机毫无意外地获得广大球迷的追捧。
2010-06-22
高清电视 世界杯 数字电视
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“三网融合”尘埃落定 真正赢家将是老百姓
“三网融合”名为利益格局的重整，实为以前各自封闭的广电和电信领域引入了新的竞争者。不管广电、电信和互联网的利益格局如何，真正的赢家将是老百姓。
2010-06-22
三网融合 电信 互联网
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第一季度笔记本电脑出货金额增1.7%
根据DisplaySearch最新调查结果表示，2010年第一季度笔记本电脑出货金额达311亿美金，这是自2008年第三季以来最高单季出货纪录，当时笔记本电脑均价较目前高出20%。除了取代台式电脑的笔记本电脑（Desktop Replacement）均价下降外，其它应用领域如上网本/平板电脑（netbook PC/ slate），与超可携...
2010-06-22
笔记本 电脑 上网本 平板电脑 超可携式电脑
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3G终端初具规模 智能手机权重加大
中国3G市场运营一年有余，在三大运营商的引导和产业链的共同努力下，不仅解决了3G终端质量的硬伤，而且基于3G的移动互联网业务蓬勃发展，3G终端的市场占有率稳步提升。在刚刚结束的第八届国际手机产业发展高峰论坛（中国.天津）上，三大运营商及主要终端厂商齐聚天津，通过分析一年来3G终端市场的运...
2010-06-22
3G 终端 智能手机
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