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全球面板Q3步旺季 台湾产值Q4 濒滑落
面对下半年消费电子旺季需求即将来临，第三季面板量、价齐声喊涨，拓墣产业研究所李秋纬研究员表示，2010年全球各季面板产值稳定，涨跌幅皆维持在10%之内，第三季在9月返校潮与中国十一长假等需求促动下，预计将带动面板价格小幅上涨，而在出货量同步上扬下，面板价格将在2010年第三季达到高点，以3...
2010-06-25
面板 Q3 台湾Q4
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LED打响室内照明抢夺战
“国内所有的五星级酒店都开始LED照明的局部改造，我们也在为部分酒店进行改造。”国内LED封装龙头企业广州鸿利光电(下称“鸿利光电”) 董事长李国平对《第一财经日报》表示，正因为国内室内LED照明悄然启动，也让鸿利光电保持了快速增长的势头，预计今年公司收入将超过5亿元，比去年的 2.7亿元增长超过...
2010-06-25
LED 室内照明 照明
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中国手机厂商转战国际 出货量达3.8亿部
今年中国手机厂商的手机出货量预计将达到3.8亿部，其中很大一部分将出口到国际市场。 在这3.8亿部手机中，中兴预计将占到7500万部，华为占4100万部，而TCL将占到1500万部。
2010-06-25
手机 华为 中兴
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科学家创造出由“细胞”驱动的晶体管
科学家们在一个类细胞膜内植入了一个纳米尺寸的晶体管，该晶体管可由“细胞”内部的燃料进行驱动。此项研究将可用于创造出新型人机接口。
2010-06-25
“细胞”驱动 晶体管 类细胞膜
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CPU封装技术详解
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。这里为你介绍各种CPU封装技术详解
2010-06-25
CPU 封装技术 芯片面积
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PCB评估需要关注的因素
对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。
2010-06-25
PCB设计 RF设计 封装 HJTECH
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PCB选择性焊接技术
原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。本文讲述PCB选择性焊接技术。
2010-06-25
PCB 焊接技术 浸焊 拖焊 HJTECH
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IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT
IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT。
2010-06-24
IR 高传导 低开关损耗 IGBT
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IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列
IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高稳定性 片状电阻 LRF3W-MIL
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