新闻事件：
- 日本地震和海啸影响电子产业
事件影响：
- 地震将导致世界性半导体短缺
- 半导体价格大幅飙升
- PCB相关产品被日本地震震得价格直线上升
PCB(环氧树脂印刷线路板)相关产品，被日本地震震得价格直线上升。日本本州东海岸附近海域发生了9.0级地震，日本股市尾盘快速跳水，同时亚太股市纷纷急挫。据专家分析，地震将导致世界性半导体短缺，将引发半导体价格大幅飙升，带动PCB产业链等产品大幅度涨价。日本大地震或将导致世界性半导体短缺，引发半导体市场价格大幅波动、电子产品涨价。日本占世界半导体生产20%、微型芯片产值达633亿美元。根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。日本大地震影响最严重的是岩手县和宫城县，这两个地区是东芝的大本营。东芝的NAND工厂和CMOS传感器工厂都位于此(CMOS传感器本来就供应紧张)，而东芝又是NAND第二大厂家，因此这次地震足以带动半导体芯片价格暴涨，特别是内存芯片。
据日本NHK报道，日本青森县、秋田县和岩手县目前仍有断电，东芝及富士通工厂无疑已经停产。据专家介绍，半导体产业的停止极大程度上带动了产业链上下游的各种产品；如覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
