机遇与挑战：
- PCB产业已经高度成熟
- PCB产业增长与下跌幅度有限
市场数据：
- 2011年PCB产业预计成长5.1%
PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。
新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any- Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhONe 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。
iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、 MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。
2010年全球PCB硬板厂家收入（前20名）
