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CSD86350Q5D 功率模块实现最高的效率、频率以及功率密度

发布时间:2010-06-12

产品特性:

  • 5 毫米 x 6 毫米 SON 外形
  • 无需增加功率损耗便可将频率提高 2 倍;
  • 底部采用裸露接地焊盘的 SON 封装可简化布局。

应用范围:

  • 服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器


德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥,其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率??橥ü呒斗庾敖?2 个非对称 NexFET 功率 MOSFET 进行完美整合,可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。

NexFET 功率??槌岣咝视牍β拭芏韧猓鼓芄灰愿叽?1.5 MHz 的开关频率生成高达 40 A 的电流,可显著降低解决方案尺寸与成本。优化的引脚布局与接地引线框架可显著缩短开发时间,改善整体电路性能。此外,NexFET 功率??榛鼓芄灰缘统杀痉绞绞迪钟?GaN 等其他半导体技术相当的性能。

CSD86350Q5D 功率??榈闹饕匦杂胗攀疲?br />     -- 5 毫米 x 6 毫米 SON 外形仅为两个采用 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封装的分立式
       MOSFET 器件的 50%;
    -- 可在 25 A 的工作电流下实现超过 90% 的电源效率,与同类竞争器件相比,效
       率高 2%,功率损耗低 20 %;
    -- 与同类解决方案相比,无需增加功率损耗便可将频率提高 2 倍;
    -- 底部采用裸露接地焊盘的 SON 封装可简化布局。
 
供货与价格情况
采用 5 毫米 x 6 毫米 SON 封装的 NexFET 功率??槠骷忠芽寂抗┗酰赏ü?TI 及其授权分销商进行订购。此外,样片与评估板也已同步开始提供。
 

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