- 英飞凌在媒体记者会上与台湾业界分享了最新能源效率及节能技术趋势
- 为功率半导体业者带来了崭新的发展机会
- 协助改善能源利用效率，使电子装置符合节能法规
- 为环境的保护、地球资源的最佳利用，持续推出领先产品
有鉴于全球对能源的需求逐年提高，世界主要国家除了积极发展替代能源外，亦针对各项主要应用制定法规及奖励方案，透过规范或鼓励采用先进的电子组件，达成提升能源效率之目标。英飞凌工业与多元电子事业处资深技术总监Leo Lorenz表示，在大部份的能源应用中，处理热损耗是提升能源效率的关键因素之一，而利用英飞凌先进的功率半导体设计及封装技术，已经能够在包含供电、配电乃至于用电的完整电力价值链中，协助改善能源利用效率，进而使电子装置符合全球各地的节能法规。
做为全球功率组件供应大厂，英飞凌致力发展提升能源效率的关键技术;为因应日益严苛的节能规范，英飞凌近期发布了最新一代CoolMOS C6功率晶体管，以及第三代碳化硅(SiC)技术，无论是在功率因子校正(PFC)或是脉宽调变(PWM)等功率设计应用中，都能协助提升电源转换效率、降低开发时间与成本、提升产品价值与竞争力。
英飞凌最新的600V CoolMOS C6系列高效能MOSFET结合了前一代CoolMOS C3与CoolMOS CP的技术优势，达到了业界最低的导通电阻。新组件所具备的“自我限制”特性可避免快速变化的电流di/dt与电压dv/dt，从而维持了较纯净的电源，不但容易使用，也能轻易透过外部闸极电阻来调整及控制。
在新兴的固态照明以及各种电源设计中，CoolMOS C6均可达到更高效能。而CoolMOS C6系列的应用领域也相当广泛，涵盖了用于个人计算机、笔记本计算机或手机的电源供应器和变频器、高电压放电氙气车灯(HID)照明应用、显示器、电视和游戏机等消费性产品。
英飞凌科技开发的第三代thinQ! 碳化硅技术则大幅削减了锡胶厚度，降低锡胶本身所产生的热阻，进而大幅提升散热效能。英飞凌工业与多元电子事业处资深主任工程师吴荣辉表示：“这一系列运用第三代SiC技术开发而成的功率二极管采用TO-220与DPAK (TO0252)封装，也将赋予功率半导体全新的性能标竿。”
“提倡拯救气候计划(Climate Saver Initiative)对PC电源效率的要求每年都在提高，到2010年，希望推动50%负载时效率可达到90%的目标(2009年7月目标为88%);”吴荣辉表示，这代表着PC的电源设计，必须从既有的低成本思维，朝可发挥更高价值的设计方向发展。这股趋势也为功率半导体业者带来了崭新的发展机会──为不同领域、不同节能需求的产品，提供可实现差异化的高效能解决方案。
吴荣辉强调，过去在许多电力转换设计中，并没有使用太多的半导体技术，特别是在马达控制领域，如家电或工业应用，甚至在照明领域，都存在着极大的改善空间。在全球消耗电力的产品中，马达控制即占了55%，照明也占了21%，这些领域，都存在着从25%~40%不等的能源效率改善空间。而这些应用，正是半导体技术可发挥作用之处。
例如，在热门的LED照明应用中，英飞凌的智能型灯管安定器控制芯片与CoolMOS技术，即可协助提升照明系统效能。英飞凌结合了PWM控制芯片与CoolMOS的CoolSET F3系列组件，为5~30W的LED灯提供了定电流驱动的解决方案。
据PIDA统计，全球LED街灯从2007~2009年的出货量分别为46万、45万与146万盏;市场规模则分别为7.55亿、4.1亿与8.16亿美元。由2009年大幅跃升的出货量及市值来看，LED街灯呈现出成长快、需求量大但价格快速下滑的市场特性。因此，兼具高光效能及电能转换效率且能降低设计成本的照明解决方案，是发展LED照明需求的关键。
“先进的功率半导体科技及控制芯片，是实现节能的关键。从环保与经济的观点来看，在电子产品设计中采用更多功率半导体，将可带来更大利益;”Lorenz表示。
凭借新一代CoolMOS C6、第三代SiC二极管技术、专门针对太阳能转换器设计的功率?？?，以及OptiMOS系列组件，英飞凌科技能支持全球各地最新的节能法规，协助制造商因应各种环保规范的要求。而且会不间断投入研发，开发更新、更好的产品，为环境的保护、地球资源的最佳利用，持续推出领先产品。
