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电子装联的PCB可制造性设计
当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺...
2010-03-01
PCB 电子装联 工艺设计
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LED照明设计基础知识
本文是安森美半导体的产品应用总监撰写的LED照明设计基础知识，内容涉及LED驱动器的通用要求、电源拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效和驱动器标准，以及可靠性和使用寿命等其它问题，方便他们更好地设计入门及提高，从而更好地服务于LED照明市场。
2010-02-28
LED照明设计 LED驱动器 驱动电源
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2010年光伏系统需求增长 激战强者生存
09年全球经济不断衰退、金融市场动荡不已，这股冲击波使几乎所有的产业面临严峻形势，太阳能产业也不可避免。2010年全球经济回暖的大趋势下，太阳能产业的发展形势虽好转，但仍有众多不确定性。
2010-02-26
光伏 太阳能 多晶硅
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FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 测试工作坊
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集成化与网络化——智能传感器发展方向
对于堡盟来说，虽然进入中国的时间并不长，但却在中国的传感器市场取得了非常骄人的成绩，目前在纺织机械、半导体、工程机械、印刷机械及包装机械等领域都取得了不错的发展。我们与众多OEM客户保持着稳定的合作，并不断扩大自己的业务。
2010-02-26
集成化 网络化 智能传感器 发展
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热分析与热设计技术（下）
温度的变化会使电路行为难以预料，甚至造成毁灭性的故障。本文给出一些技巧，留心寻觅设计对极限温度的反应。
2010-02-25
热分析 热设计技术 散热
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半导体照明——基础研究不能“慢半拍”
我国半导体照明基础研究虽然在过去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期积累的基础研究成果，已不能适应半导体照明技术发展的快速需求。因此，加快半导体照明若干重大基础科学问题研究，解决产业发展的技术瓶颈，已经迫在眉睫。
2010-02-25
半导体照明 基础研究 慢半拍 技术
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MEMS惯性传感器发展趋势以及主要研发制造商
本文介绍了MEMS传感器的研发历程、MEMS传感器的应用领域以及国内外MEMS传感器的主要供应商。
2010-02-25
MEMS惯性传感器 MEMS MEMS陀螺 加速度传感计
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传感器走向智能化
作为工业上不可或缺的重要元器件，传感器所承担的任务越来越重，智能传感器已经越来越受到了人们的青睐……
2010-02-25
传感器 传感器 传感器
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