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MLCC 电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。当元器件焊接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。这篇文章阐述了 如何通过一个软的终端系统，减轻施加在陶瓷上的机械力来使这类失效最小化。