【导读】TE Connectivity将参与于2015年3月17-19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展 ，在E5展厅5402展台展示，旗下的业务部门电路保护部将提供全方位而且创新的先进电路?；そ饩龇桨福勘晗虻缱有幸到?。
TE 电路?；げ拷崽乇鹫故久嫦蚱桨宓缒缘瘸阈缴璞傅牡缏繁；そ饩龇桨?，其中包括:
MHP-TAM 温度保护器件
MHP-TAM器件是可恢复的高精度温度?；て骷梢晕枰蟮绯氐缌鞯钠桨宓缒蕴峁┯行У牡绯匕踩；ぁ?/div>
大电流可回流焊热?；?HCRTP)器件
特别适合大功率和大电流的汽车应用，比如ABS?？椤⒃と热鸵胬淙捶缟?。除了帮助汽车电子设计人员满足严苛的AECQ汽车标准(包括AECQ振动测试)要求之外，可表面安装的HCRTP器件还可以加快安装速度。
PolyZen YC 器件系列
这一系列提供集成式方法以?；は训缱硬罚热缙桨宓缒?、机顶盒、硬盘和直流电源端口避免ESD和其它电气过应力(EOS)事件引起的损坏。与使用多个分立器件的解决方案相比，单一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止过压、过电流、反向偏压和过热事件的损坏。
