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意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。
2023-10-11
意法半导体 安全软件 STM32 边缘AI设备
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解决方案协议栈
为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小，新设计的成本和风险在上升，温度限制和可靠性成为双重优先事项，而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求，需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识。没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.（美国微芯...
2023-10-11
Microchip FPGA PolarFire FPGA SoC
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科大讯飞刘庆峰：华为GPU能力可对标英伟达 A100
8 月 27 日消息，在 8 月 25-27 日举行的 2023 亚布力中国企业家论坛第十九届夏季高峰会期间，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰出席论坛，谈到了有关自家大模型进展的一些内容。
2023-10-11
科大讯飞 华为 A100
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多家品牌厂商齐聚一堂，为102届中国电子展打CALL
电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长、维护国家政治经济安全的重要领域。党的十八大以来，我国电子信息制造业规模效益稳步增长，创新能力持续增强，企业实力不断提升，行业应用持续深入，对工业经济发展起到重要支撑作用。
2023-10-10
102届中国电子展 电子元器件 集成电路 智能制造 汽车电子
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DigiKey: 助力具有创新能力的元器件供应商走向全球
今年成立50周年的DigiKey是全球领先的电子元器件授权代理商和自动化产品前沿商业分销的领航者。过去五年，全球电子元器件供应链经历了前所未有的失衡，从前几年的元器件大缺货和供不应求，到今年的高库存和供过于求，授权代理商备受挑战。然而，DigiKey却一直逆风飞扬，公司业务和营收持续增长，去...
2023-10-10
授权代理商 元器件供应商 数字分销 行业领袖
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如何选择符合应用散热要求的半导体封装
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
2023-10-10
散热 半导体 封装
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具有可切换端接和远程唤醒功能的隔离信号和电源CAN FD
具有灵活数据速率的控制器局域网(CAN FD)支持更高带宽通信，从而满足工业自动化、HVAC、农业和医疗健康领域的多节点网络应用需求。图1所示的电路通过与现有串行外设接口(SPI)总线连接，能够在Arduino Uno型平台上实现高达8 Mbps的CAN FD总线连接数据速率。
2023-10-10
远程唤醒 隔离信号 CAN FD
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3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。
2023-10-09
3D ToF相机 物流仓储自动化
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半导体功率器件的无铅回流焊
半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流温度。
2023-10-09
半导体 功率器件 无铅回流焊
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