-
安森美半导体在中国设立汽车解决方案工程中心(SEC)
安森美半导体宣布拓展全球解决方案工程中心(SEC)的网络，在中国成立新的解决方案工程中心。该SEC位于安森美半导体的上海园区，将推动新汽车产品的开发，透过当地专业技术的支援， 进一步拓展公司的专业服务能力。
2010-04-28
汽车解决方案工程中心 SEC 安森美半导体
-
四大政策推动国内逆变器市场需求
据统计，2009年光伏逆变器的需求量约为150MW左右，由于2009年兆瓦级光伏电站的大批上马，逆变器需求量与2008年相比翻了7倍，但由于2009年逆变器产品价格下降幅度较大，规模增长较为平稳。
2010-04-28
四大政策 国内 逆变器 市场需求
-
BEAR推出用于智能电表的可定制电源
该电源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)标准,可承受如闪电引起的高瞬态浪涌。其他性能包括工作温度范围为-40°C~+70°C。
2010-04-28
BEAR 智能电表 定制电源
-
Taosinc推出工作在后向深色玻璃的环境光传感器
该公司新一代数字环境光传感器和接近检测系列的首个成员，无需在传感器前端使用透明玻璃/塑料或在显示器、挡板或框架中钻孔/槽，以便光线能到达传感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光传感器
-
中国数字告示市场国内外品牌格局分析
近几年，数字告示在中国市场地发展速度非常迅速，无论是来自国外的领头羊，还是本土占绝对数量优势的生力军，不同规模的数字告示企业几年间拔地而起，让整个市场“硝烟弥漫”。
2010-04-28
数字告示 市场 国内外 品牌格局
-
片式元器件大势所趋 小型薄膜化是方向
历经金融风暴一番洗礼，电子元器件行业步入新型元器件时代，产品朝着高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高功率、多功能、模块化和智能化等方向发展，安全性、绿色化亦成影响行业发展的重要元素。
2010-04-28
元器件 风华高科 电子制造业
-
半导体设备制造商的好日子己经到来
按Hill看法, 今年半导体业有13-15%的增长, 而半导体设备市场今年可能有80%的超常增长。同时，VLSI市场研究公司认为2010年全球半导体市场达2315亿美元, 相比于09年增长21.9%,而09年IC市场下降8,4%。2010年全球半导体设备市场可达332亿美元, 相比于09年增长42.5%, 而09年IC设备市场下降43.1%。
2010-04-28
半导体设备 半导体产业 芯片
-
恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封装
-
Cree宣布推出突破性创新照明类LED器件
Cree 公司宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——XLamp XM LED。这款新型单芯片 LED 不仅在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/w高光效，而且还能在 2 A 电流下提供 750 lm 的光通量，这意味着不足 7 W 的此类 LED 能够产生相当于 60 W 的白炽灯产生的光输出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- 无负担佩戴,轻便舒适体验:让智能穿戴设备升级你的生活方式
- TWS 耳机智能进阶的 “隐形核心”：解读无锡迪仕 DH254 霍尔开关
- - 解决频率偏差问题的可重构低频磁电天线研发
- 从实验室到产业界：锂硫电池的商业化之路探析
- Alleima 合瑞迈Hiflex?压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
