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高频时代的电源革命：GaN技术如何颠覆传统开关电源架构？
在电力电子系统对能效和功率密度要求日益严苛的背景下，氮化镓（GaN）技术已成为推动开关模式电源（SMPS）发展的核心动力。相较于传统硅基器件，GaN凭借其3.4eV的宽禁带特性、更高的电子迁移率（990-2000 cm2/V·s）及更低的导通电阻（RDS(ON)），可将开关频率提升至兆赫级，同时减少30%...
2025-06-09
电力电子系统 氮化镓 GaN 开关模式电源
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隔离式精密信号链定义、原理与应用全景解析
隔离式精密信号链是一种通过电气隔离技术实现高精度信号采集与处理的系统，其核心在于阻断共模干扰的同时保持信号完整性。它由精密放大器、隔离栅、高分辨率ADC等?？樽槌桑ü溲蛊?、光耦或磁耦等技术实现输入/输出/电源的三端隔离，确保信号在工业噪声、地环路等复杂环境中“纯净”传输。
2025-06-09
隔离式精密信号链
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专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
面对物联网设备对远距离无线通信的严苛需求，意法半导体再次展现技术领导力。其最新发布的STM32WL33配套天线匹配芯片，以高度集成的设计思路，直击行业痛点——通过简化开发流程、提升信号稳定性，为智能表计、远程监测等场景提供“开箱即用”的解决方案。这一举措不仅强化了STM32WL33的生态竞争力，更...
2025-06-09
意法半导体 STM32WL33 芯片 无线通信
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聚焦成渝双城经济圈：西部电博会测试测量专区引领产业升级
成都，这座被誉为“中国IT第四极”的城市，一场电子信息产业的饕餮盛宴正蓄势待发。2025年7月9-11日，第十三届中国（西部）电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕。 紧扣“新动能 新生态 新西部”主题与成渝双城经济圈战略，位于9号馆的测试测量专区，将成为全场瞩目的“创新引擎”。是德科...
2025-06-09
lina
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挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战
在汽车引擎舱的200℃热浪中，或在深地钻探设备的极限工况下，集成电路（IC）的‘心脏’——半导体结温正面临前所未有的挑战?；肪澄露扔虢嵛碌牟钪得坷┐?0℃，芯片寿命可能缩短一半。安森美（onsemi）的Treo平台的创新设计证明：通过材料革新（如SiC/GaN）与动态热管理，高温IC的可靠性可提升3倍以上。本...
2025-06-09
集成电路 IC设计 结温
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Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来
Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问
2025-06-09
Arm
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模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
模拟芯片作为电子系统中处理连续信号的核心组件，承担着现实世界与数字世界“桥梁”的角色。从智能手机的音频放大到工业传感器的信号调理，其应用无处不在。然而，模拟芯片的设计与制造却面临高精度、低噪声、长生命周期等独特挑战。本文将系统解析模拟芯片的定义、功能?？椤⒂胧中酒谋局什钜?，...
2025-06-06
模拟芯片 集成电路
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