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高结温IC设计避坑指南：5大核心挑战与应对策略
在商业、工业及汽车电子领域，高温环境对集成电路的性能、可靠性和安全性构成严峻挑战。随着应用场景向极端温度条件延伸，高结温引发的漏电增加、寿命衰减等问题日益凸显，亟需通过创新设计技术突破技术瓶颈。本文将解析高温对集成电路的深层影响，揭示高结温带来的五大核心挑战，并探讨针对性的高...
2025-06-18
高温IC 高温IC设计 高结温挑战 工业芯片高温应用
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普通铁磁材料对3D打印磁环EMI抑制性能的影响与优化路径
随着3D打印技术在微型磁环制造领域的快速渗透，材料选型成为平衡成本与性能的核心议题。在追求降本增效的驱动下，普通铁磁材料（如FeSi硅钢、羰基铁粉）因价格优势获得广泛应用。然而，这类材料在高频工况下磁性能衰减的特性，导致其电磁干扰（EMI）抑制能力显著弱于高端纳米晶合金或铁氧体复合材料...
2025-06-17
普通铁磁材料 3D打印微型磁环 EMI抑制性能
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3D打印微型磁环成本优化：多维度降本策略解析
3D打印技术在微型磁环制造领域的应用，为传统制造工艺带来了革命性的变化。然而，尽管3D打印在复杂结构和定制化生产方面具有显著优势，其高成本问题仍然是制约其广泛应用的主要瓶颈之一。微型磁环因其尺寸小、结构复杂，对材料和制造工艺的要求较高，因此成本控制显得尤为重要。本文将从材料选择、...
2025-06-17
3D打印 微型磁环 工艺优化 规?；?nbsp; 成本控制
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双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
意法半导体宣布旗下STM32MP23x系列微处理器（涵盖STM32MP235/233/231）已正式量产，瞄准成本敏感型工业AI应用场景。作为STM32MP25系列的延伸产品，该系列在保留NPU神经处理单元、Cortex-A35+M33异构架构、Linux/RTOS双系统支持及带时间敏感网络（TSN）的高性能网络接口等核心功能的同时，通过精简16...
2025-06-17
意法半导体 STM32MP23x 意法半导体工业AI芯片 低成本神经处理单元 Cortex-A35+M33异构架构 时间敏感网络TSN 工业边缘计算
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聚焦智能听力健康智能化，安森美北京听力学大会展示创新解决方案
智能电源与智能感知技术领军企业安森美近日携前沿听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会，全方位展示其在智能化、个性化听力健康领域的技术领导力，进一步巩固行业标杆地位。
2025-06-17
安森美 北京听力学大会 智能听力技术 智能感知技术
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如何通过3D打印微型磁环来集成EMI抑制？
在物联网终端、可穿戴设备和微型传感器中，电磁干扰（EMI）如同隐形的“信号杀手”，威胁着系统可靠性。传统EMI抑制方案依赖外置滤波器或金属屏蔽罩，但这些方法因体积大、兼容性差而难以适配现代微型化需求。3D打印微型磁环技术应运而生，通过高精度打印与磁性材料的完美结合，将EMI抑制功能直接集成...
2025-06-16
3D打印 3D打印磁环 EMI抑制技术 微型化封装 共形屏蔽集成 电磁兼容优化
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突破物理极限：仪表放大器集成度提升的四大技术路径
在物联网设备渗透率突破75%、便携式医疗电子市场规模年增12%的当下，仪表放大器作为信号调理的核心器件，正面临前所未有的集成化挑战。传统分立式架构已难以满足智能传感器节点对体积（<5mm3）、功耗（<1μA）和成本（<$0.5）的严苛要求。本文将从先进封装工艺、电路架构创新、系统级协同设计三个维...
2025-06-16
仪表放大器集成度 FOWLP封装 系统级芯片 异构集成 AI辅助设计 物联网硬件 芯片立体集成
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