- 外形尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm
- 水晶片和热敏电阻实现了一个封装
- 普通手机、智能手机以及平板终端
近日消息，据外媒报道，日本京瓷金石公司开发出了适用于智能手机等便携设备的温度传感器内置型水晶振动子，并开始了样品供货。
美国高通公司推出了内置有温度补偿电路的手机芯片组，京瓷的这款产品就是设想与高通的芯片组配合使用的。主要面向普通手机、智能手机以及平板终端等。
此次开发出的水晶振动子为“CT2520DB”。外形尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm，与现有的普通TCXO（温度补偿型晶体振荡器）尺寸相同。除通常的水晶片外，同一个封装内还嵌入了作为温度传感器的热敏电阻。具体做法是在瓷基板上方和下方两面设置腔体，上方封装水晶片，下方封装热敏电阻。这样，水晶片和热敏电阻虽然不在同一空间，但却实现了一个封装。由于热敏电阻设置在水晶片近旁，能以更高精度实现温度补偿。原来的方法是使用外置温度传感器等元件，存在精度上的问题。
由于高通公司的部分手机芯片组中已经嵌入有温度补偿电路，所以采用原来的TCXO就会出现温度补偿部分的冗余。而京瓷金石此次提供的产品能以省略掉该部分的方式提供，所以未来会具有成本竞争力。
振荡频率也与高通公司芯片组等采用的典型频率19.2MHz相吻合。振动子的频率温度特征如下：-30℃～+85℃时，为±10～±50ppm（通过与芯片组的温度补偿电路相结合，精度可提高至0.5ppm左右）。串联电阻最大为80Ω。热敏电阻的电阻值在25℃时为100kΩ，等等。
