-
CPU总是过热降频?工程师教你只看这5个核心参数,选出高性价比静音风扇
在电子工程师眼中,一颗高效的CPU风扇绝非简单的“扇叶+马达”。它是一个在严苛约束(空间、功耗、噪音、成本)下追求极致热交换效率的精密机电系统(Mechatronics System),其设计融合了电机工程、流体力学、材料科学与自动控制原理。
2025-12-05
-
赋能MCU AI,安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前,安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图,清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
-
安谋科技推出新一代CPU IP,强化嵌入式设备AI处理能力
安谋科技(中国)有限公司正式推出其第三代自主设计的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。这款处理器基于Arm? v8.1-M架构,集成了Helium?向量处理技术,在保持与传统微控制器架构兼容的同时,显著增强了人工智能计算任务的执行效率。该IP核专注于提升面效比与能效比的平衡,面向智能物联网领域的主控芯片与协处理器应用场景,助力终端设备高效运行端侧AI算法。
2025-09-26
-
算力革命:英飞凌PSOC C3重构空调外机控制新范式
在180MHz主频与三大硬件加速器的加持下,英飞凌PSOC Control C3控制器正在颠覆空调外机的控制逻辑。这项集成高频PFC与双电机变频控制的一体化方案,以低于50%的CPU负载率实现6kHz压缩机驱动与80kHz电能转换的完美协同,为节能静音空调提供了芯片级技术底座。
2025-08-15
-
AMD登顶服务器CPU市场:Zen5架构如何改写数据中心竞争格局
2025年一季度,AMD以50%的市占率与英特尔平分服务器CPU市场,完成从2018年2%到行业龙头的逆袭。这一里程碑背后,是EPYC 9005系列处理器凭借192核Zen5c架构、6TB DDR5内存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性创新,正在重塑数据中心的经济学模型——用1/7的服务器数量完成相同算力任务,能耗降低69%。
2025-08-11
-
将模拟和数字融合为一个电源解决方案
模拟控制的电源是工业机器人技术和在30-W至1-KW类的低功率范围内运行的工业机器人技术和半导体制造设备的重要组成部分。借助标准和简单的设计,这些模拟功率控制器以其成本效益和低功耗而闻名,因为缺乏中央处理单元(CPU)。
2025-02-09
-
第13讲:超小型全SiC DIPIPM
三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化,广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器,以及通用变频器、机器人等工业设备。本公司的DIPIPM功率??椴捎醚棺⒛=峁梗晒β市酒途哂星氨;すδ艿目刂艻C芯片组成。通过优化功率芯片和控制IC,预先调整了开关速度等特性。搭载驱动电路、?;さ缏贰⒌缙阶坏缏返腍VIC(High Voltage IC),可通过CPU或微机的输入信号直接控制,通过单电源化和消除光耦来减小电路板尺寸,并实现高可靠性。另外,内置BSD(Bootstrap Diode),可减少外围元件数量。因此,DIPIPM使逆变器外围电路的设计变得更加容易,有助于客户逆变器电路板的小型化和缩短设计时间。
2025-01-09
-
用好 DMA控制器这两种模式 MCU效率大大提高!
本文介绍了DMA控制器的两种模式。通过结合乒乓缓冲和多数据包缓冲传输模式,DMA 控制器可以显著提高 MCU 的数据传输效率和带宽,同时减少 CPU 的负担,从而提升整体系统性能并节省能源。
2025-01-07
-
NeuroBlade在亚马逊EC2 F2 实例上加速下一代数据分析
数据分析加速领域的领导者NeuroBlade宣布其已经与亚马逊云科技(AWS)最新发布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现集成,该实例采用了AMD FPGA与EPYC CPU技术。此次合作通过NeuroBlade创新的数据分析加速技术,为云原生数据分析工作负载带来了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
-
将“微型FPGA”集成到8位MCU,是种什么样的体验?
在半导体领域,微控制器(MCU)是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出,MCU产品一直在不断添加新“技能”,以适应市场环境的新要求。因此,时至今日,如果你“打开”一颗MCU,会发现其早已不再是一颗传统意义上简单的计算和控制芯片,而是集成了CPU内核以及丰富外设功能??榈腟oC。
2024-12-25
-
先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
近年来,随着AIGC的发展,生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大,尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。这一系列的变化对计算架构提出了新的挑战,首先是系统规模越来越大,系统结构越来越复杂;其次计算形态的变革,传统的计算形态,主要是基于CPU或GPU的同构计算越来越难以满足算力的持续增长。
2024-08-08
-
跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡
最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎,这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局,但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数,并讨论了相关权衡。
2024-06-06
- 即插即用的6TOPS算力:慧为智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度与速度兼得:徴格半导体双通道运放,挑战精密放大性能极限
- 创新汽车区控架构配电解决方案
- CITE 2026—擘画产业新图景,链接全球新机遇
- 破1734亿美元!韩国半导体出口狂飙22%,成全球经济低迷中的“逆增长极”
- 6万㎡全链展示!2026 IICIE深圳启幕,汇聚1100+芯企
- CITE 2026—擘画产业新图景,链接全球新机遇
- 创新汽车区控架构配电解决方案
- FPGA如何成为边缘计算的“终极连接器”与“加速引擎”?
- 集中供电,分布智能:面向区控架构的汽车配电解决方案全景扫描
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



