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为什么在汽车激光雷达应用中采用硅光电倍增管传感器？
我们可通过传感技术来获取有关周围环境的信息，从而使我们的日常生活受益：提高任务效率，增强安全性，或纯粹出于娱乐目的。LiDAR是这样一种传感技术，使用激光来测量到物体的距离，并可用于创建周围环境的3D模型。LiDAR 系统捕获的图像中的每个像素都将具有与之关联的深度。这样可以更好地识别物体，并消除仅采用图像传感器获得的2D图像中可能存在的模糊。
2021-04-02
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安森美多功能感知方案赋能工业成像快速精准的决策
工业自动化趋势及人工智能(AI)的兴起推动着机器视觉市场快速发展。边缘AI不断地催生出新领域。新冠疫情进一步加速了这些自动化、智能化趋势。传统的机器视觉行业也在悄悄变化， 这些都离不开图像传感器这双眼睛。安森美半导体是智能感知的半导体领袖，尤其在工业机器视觉全球称冠，在边缘AI市场也遥遥领先，拥有宽广的成像方案阵容及先进的成像技术，满足不同应用需求。
2021-03-29
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新一代数码相机如何提高图像质量和电源能效？
如今的智能手机广告几乎都包含了手机背面摄像头的绚丽慢镜头。最新的智能手机机型上的摄像头已经成为创新的领先指标，也是厂商用来区别于竞争对手的一项功能。除了多镜头和图像传感器外，新的相机技术还提供了更高的分辨率、改进的变焦和更好的低光拍摄性能。据估计，2020年拍摄的数字图像数量约为1.7万亿张，其中85%以上的图像是以智能手机拍摄的。
2021-03-03
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莱迪思扩展了mVision和Sentry解决方案的堆栈
扩展了对汽车，工业和医疗嵌入式视觉应用的支持。莱迪思在mVision堆栈中添加了新的开发板，以支持用于工业，医疗和汽车应用的流行图像传感器。支持的图像传感器包括Sony IMX464和IMX568以及安森美的AR0344CS。
2021-03-02
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图像传感器的分类及原理
成像物镜将外界照明光照射下的（或自身发光的）景物成像在物镜的像面上（焦平面），并形成二 维空间的光强分布（光学图像）。能够将二维光强分布的光学图像转变成一维时序电信号的传感器称为图像传感器。图像传感器输出的一维时序信号经过放大和同步控制处理后，送给图像显示器，可以还原并显示二维光学图像。
2021-02-03
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LDO能否提高小型照相机的照片质量
数字照相电子设备变得越来越便携，集成到高质量的解决方案。照相机应用的高性能与小型尺寸常常受到照相机中为互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器供电的低压差（LDO）稳压器的影响。图1为智能手机中照相机电路示例。
2021-01-19
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CCD与CMOS的图像质量应该怎样权衡？
目前，大概有95%的数码相机使用的是CMOS图像传感器，只有很小一部分在用CCD。从传感器输出的角度来看，CMOS和CCD传感器的主要区别在于，CMOS传感器中的每个像素在光敏区旁边都有自己的读出电路。在CCD中，在施加于栅极结构的电压影响下，以单个像素收集的电荷随后沿着传输通道移动以读出。
2021-01-08
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视觉系统CCD和CMOS传感器原理应用有何区别？
近年来，图像传感器作为电子设备的“眼睛”，成为了市场瞩目的焦点，还是半导体行业炙手可热的一大领域。目前，CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器（CIS）是被普遍采用的两种图像传感器。今天，我们就来了解下这两种传感器的特点、应用等。
2020-12-25
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安森美半导体领先的智能感知技术和方案应对工业人工智能应用挑战
工业机器视觉、机器人、人工智能技术的发展正配合着政府的智能制造计划向前推进，图像传感器是其中的关键技术，其在工业中的应用很广，包括智能交通、高端安防监控、电影拍摄、医疗影像、生物识别、天文相机，以及常见的机器视觉在工业自动化生产的应用，不同的应用对图像的分辨率、清晰度、噪声、以及相机的帧率、系统成本等都有不同的要求，同时工业中人工智能应用的发展给图像传感器带来了更高的挑战，包括推动了全局快门性能、高速拍摄、大分辨率、使用不可见光谱区域和三维体积深度提供的信息进行关键推断，以及神经网络处理的发展。安森美半导体是工业机器视觉的领袖之一，具备全方位的产品阵容并不断开发出领先的技术，解决上述挑战并推动创新。
2020-07-16
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面向工业条形码阅读器应用的低成本高性能图像传感器
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势，对CMOS图像传感器也提出了更高的要求，需要通过设计系统级芯片（SoC）来实现这一目标。为实现该目标，需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ，BSI)技术，把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案，创造出紧凑的高速运算视觉系统。
2020-06-08
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如何权衡CCD图像传感器的各类优缺点
本文介绍了三种 CCD（电荷耦合器件）图像传感器体系结构的特点、优点和缺点，涉及全?。‵F）、帧传输（FT）和行间传输（IT）三种 CCD 的架构。
2020-05-12
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硅3D集成技术的新挑战与新机遇
从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。
2020-01-13
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