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TI专?。菏谝獯蠹椅尴咧悄躄ED照明设计方案
TI专场来了，TI专家分享了关于无线LED照明系统的设计方案。该方案能够有效地进行集中控制和多点单独控制，定时控制，自动调光等预设功能，满足当前市场对此类解决方案的功能要求。值得大家学习。
2014-12-27
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绿色TE，安全出行
日前，TE Connectivity（TE）工业和商业运输事业部（ICT）以“携手TE 连接未来”为主题在上海世博展览馆举办的2014中国国际客车技术展览会（BUSTEC）上亮相，并围绕高压连接、传统连接、智能连接以及系统连接等应用，全方位展示其安全绿色产品和解决方案。
2014-12-25
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Heilind新增6家供应商，进一步补充现有产品线
赫联电子（Heilind Electronics）日前宣布，该公司新增6家供应商，分别是：X-multiple，ERNI，CONEC, Heyco, Omron及Neutrik，进一步补充和完备了公司的现有产品线。
2014-12-25
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世健亚太区网络全面销售ADI - Hittite微波公司产品
ADI公司旗下的Hittite微波公司超过1000种的高性能产品将于世健集团有售，包括无线射频（RF）、微波、毫米波和模块方案，产品涉及高达110 GHz的整个频谱。
2014-12-11
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促进高性能模拟和嵌入式技术发展，
2014年TI全国大学教育者年会在上海召开2014年德州仪器（TI）全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。来自TI 的中国大学计划总监沈洁女士以及TI模拟和嵌入式技术领域的专家们与来自国内50余所高校的120名电子工程学科教师们就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术的教学改革和创新人才培养进行交流和分享，并就就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如本土IC产业发展，及物联网等话题展开了分享和探讨。
2014-12-03
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e络盟为亚太区推出TE Connectivity小型设备元器件方案子站
e络盟日前宣布携手TE Connectivity（TE）推出最全面的机电及电子组件产品，可广泛适用于空间受限的应用领域。该系列产品解决方案可提供小型封装尺寸与轻薄型产品，可最大限度地提升板上空间与整体系统配置以及应用价值，从而有利于轻松实现更高的数据速率、增强的防护能力及更小封装。
2014-11-25
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ECS最新SMD石英晶体产品组合：ECX-3SX和ECX-32-CKM
ECS Inc. International发布其市场领先的ECX-3SX SMD石英晶体的扩展产品，新产品具有更严格的稳定性和容差水平。新增石英晶体产品组合瞄准制造需要超高稳定性和超高可靠性的高密度器件的SMT生产线。
2014-11-24
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e络盟独家推出Altium CircuitStudio设计工具
e络盟日前宣布与PCB设计软件方案领先供应商Altium签署一项全球分销协议，正式通过近期推出的e络盟设计中心销售Altium CircuitStudio设计工具。
2014-11-21
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飞思卡尔制定Thread beta开发计划，可直接开发物联网产品
飞思卡尔半导体日前推出了Thread beta开发计划。该举措使Thread早期采用者能优先开发家庭联网产品，利用Kinetis W系列无线MCU在功率、尺寸和性能上的优势，?；の锪踩?。
2014-11-20
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四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学举行奠基仪式
——“TI魔力芯动课堂”展示趣味科技，拓展学生视野近日，德州仪器（TI）捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。丹棱县人大常委会主任彭红勤、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、四川省青少年发展基金会秘书长蒋英、TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie及TI中国团队代表、志愿者与两百余名小学生一起参加了奠基仪式。
2014-11-07
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Molex荣获TTI, Inc.颁发的优秀供应商奖
Molex公司宣布将在TTI, Inc于五月举办的颁奖典礼上获颁发三个优秀供应商奖。该奖项认可供应合作伙伴在美洲、亚洲和欧洲市场的品质和成就。
2014-11-07
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2014首届清华大学“TI杯”汽车电子创新大赛圆满落幕
日前，首届“TI杯”汽车电子创新大赛决赛于10月18日在清华大学举行。此次大赛由清华大学汽车工程系协同全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）共同举办。从2014年4月发布大赛信息时至评选结果出炉，历时半年时间。
2014-11-07
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