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半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用
可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools?软件的免费版本，可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。
2024-07-17
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采用被动式红外传感器做运动检测 有没有简捷实现的方案？
本文首先讨论运动检测的基本原理，然后展示开发者如何使用与 Microchip DM080104 ATtiny 1627 Curiosity Nano 连接的 PIR 进行运动检测。最后，介绍一种可替代复杂算法开发的运动检测方法。这种方法充分发挥了机器学习 (ML) 技术的优势。其中包括入门所需的技巧和窍门。
2024-07-16
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
2024-07-02
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更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素
中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国，智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向，同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety-critical chip）。
2024-06-21
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增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
在追求高转换效率的电源转换器应用中，采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器（resonant power converter）电路架构因其优异的效率表现，在近年来变得相当流行。为了进一步增进 LLC 电源转换器在重载时的工作效率，设计实例中也纷纷采用了同步整流（synchronous rectification, SR）来减少原本以二极管作为变压器输出侧整流组件的功率损耗。此外，针对轻载效率的增进，有别于通常操作状况所惯用的脉冲频率调变（pulse frequency modulation, PFM），许多专用控制器也提供了轻载控制模式 （Light-load mode） 来减少切换损失。
2024-06-18
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贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构
随着汽车技术采用的电子元器件数量不断增加，设计人员开始采用Zonal架构来充分提升各个子系统的效率，同时能够更轻松地管理整车的硬件和软件栈。专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）技术系列，介绍Zonal架构的优势以及它为软件定义车辆 (SDV) 提供的增强型连接功能。本期EIT技术内容系列将深入探讨Zonal架构的设计理念、虚拟化及其应用，以及它如何推动未来的汽车创新。
2024-06-13
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2024年全球电子分销商50强揭晓：Ample Solutions集团入??！
近日，Supply Chain Connect发布“全球电子分销商50强”榜单(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集团荣幸地跻身其中。
2024-06-12
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电源轨难管理？试试这些新型的负载开关 IC！
本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制。文章将使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三个新型负载开关 IC 来描述这些要点，并展示如何应用它们来满足最新产品设计的需要。
2024-06-06
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半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺
在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。
2024-05-31
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电源轨难管理？试试这些新型的负载开关 IC！
本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制。文章将使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三个新型负载开关 IC 来描述这些要点，并展示如何应用它们来满足最新产品设计的需要。
2024-05-18
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KVASER(克萨)宣布全球品牌焕新，开启设备通讯领域新篇章
2024年5月15日，全球领先的CAN总线(控制器局域网)通讯设备品牌Kvaser(克萨)宣布全球品牌焕新，推出全新品牌形象以及全新品牌标语“Advancing connectivity(连接无限可能)”。
2024-05-16
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