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MEMS麦克风发展迅速 全球专利量呈上升趋势
作为近年来增长最快的MEMS传感器，MEMS麦克风是MEMS市场中应用成功的又一典型。据iSuppli公司预计，到2013年全球MEMS麦克风的出货量将达到12亿块。
2010-07-16
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硅MEMS麦克风克服传统ECM噪声问题
传统ECM由于存在大量的机械和环境噪声问题，它在新型便携式设备中的功能性受到限制，成为音频系统设计人员、机械设计人员以及制造商的关键“痛点”。本文描述如何利用基于CMOS(互补金属氧化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。
2010-06-03
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声学元件T4030: 全球最小的数字界面MEMS麦克风
TDK 集团的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麦克风，成为迄今全球最小的、集成了数字界面的麦克风。爱普科斯T4030的尺寸仅为3.25 × 2.25 × 1.1 mm3，比同类产品小60%。这使手机、MP3和数码相机等消费电子产品能实现更加紧凑的设计。
2010-03-09
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苏州敏芯推出MEMS压力传感器芯片
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品。
2009-12-30
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MEMS麦克风出货量2013年将突破10亿个
据iSuppli预估，全球MEMS麦克风出货量在2009年仅尽会成长7.5%。但尽管历经2009年的衰退，但在移动手持装置与其它类似应用的强力驱动下，2008至2013年，全球微机电系统(MEMS)麦克风仍预计将成长三倍以上，2013年全球MEMS麦克风出货量将从08年的3.285亿个成长至11亿个。
2009-10-14
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博世收购Akustica是为了其MEMS-CMOS集成技术和专利
最近汽车电子巨头博世对规模极小的MEMS麦克风公司Akustica的收购，目的是Akustica在标准芯片上集成MEMS的技术，以加强其在汽车MEMS领域的领先地位，而并非是想进入电声器件市场。
2009-09-30
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博世将收购数字MEMS麦克风鼻祖Akustica
博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，将收购美国宾吉法尼亚州匹兹堡的消费电子类MEMS麦克风公司Akustica，并将其纳入博世的MEMS业务部门Bosch Sensortec GmbH的一部分
2009-08-25
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Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证，成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美，欧洲及亚洲，将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
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东芝延后在台MEMS代工计划
据Digitimes网站报道，东芝公司日前已经通知台积电及联电两家公司，受全球经济低迷影响，东芝将推迟在上述任何一家公司生产MEMS麦克风的计划
2008-12-11
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中芯MEMS出师不利 恩智浦订单紧急喊停
10月底宣布跨足微机电(MEMS)晶圆代工的中芯国际出师不利，MEMS设备商指出，由于大客户恩智浦(NXP)原计划在中芯投产MEMS麦克风，却因当前景气不明而紧急喊煞车，这对于整体MEMS晶圆代工市场来说，无疑再度投下一个充满变量的震撼弹。不过，中芯对此并未予以回应。
2008-12-02
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2011年MEMS麦克风市场将高达16亿颗
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗。
2008-10-21
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利用MEMS麦克风改善移动设备声学性能
MEMS(微型机电系统)麦克风外形较小，与目前广泛采用的驻极体麦克风相比，具备更强的耐热、抗振和防射频干扰性能。由于强大的耐热性能，MEMS麦克风采用全自动表面贴装(SMT)生产工艺，而大多数驻极体麦克风则需手工焊接。这不仅能简化生产流程，降低生产成本，而且能够提供更高的设计自由度和系统成本优势。
2008-10-17
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