-
高灵敏压力传感器过载?;そ峁股杓?/a>
采用微机电系统( MEMS) 牺牲层技术制作的压力传感器具有芯片尺寸小,灵敏度高的优势,但同时也带来了提高过载能力的难题。为此,本文利用有限元法,对牺牲层结构压阻式压力传感器弹性膜片的应力分布进行了静态线性分析和非线性接触分析。
2011-10-12
-
微压力传感器接口电路设计
本文采用惠斯通电桥滤出微压力传感器输出的模拟变量,然后用INA118放大器将此信号放大,用7715A/D 进行模数转换,将转换完成的数字量经单片机处理,最后由LCD 将其显示,采用LM334 做的精密5 V 恒流源为电桥电路供电,完成了微压力传感器接口电路设计,既能保证检测的实时性,也能提高测量精度。
2011-10-12
-
MAX14821:Maxim推出尺寸最小的IO-Link物理层收发器用于工业控制
Maxim Integrated Products, Inc 推出业内尺寸最小的IO-Link?物理层(PHY)收发器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封装,与竞争产品相比可节省60%以上的空间,适合微小尺寸产品设计。附加的数字输出、输入以及内部两路低压差线性稳压器,为复杂的传感器模块提供更大的设计灵活性。该IO-Link收发器专门针对工业控制器、传感器??楹椭葱衅髦涞牡愣缘阃ㄐ沤杏呕?。
2011-10-11
-
汽车温度传感器的检测方法
常用的温度传感器有热电阻式、热电偶式、热敏铁氧体式、晶体管型、集成型等 5 种。随着汽车电子控制技术的发展,温度传感器的应用也越来越广,例如,冷却液温度传感器、空气温度传感器、变速器油温度传感器、排气温度传感器 ( 催化剂温度传感器 ) 、 EGR 监测温度传感器、车外温度传感器、车内温度传感器、日照温度传感器、蒸发器出口温度传感器、热敏开关等。如何在实际维修中,对温度传感器进行快速检测 ? 一般有用万用表测电压、测电阻等方法。
2011-10-10
-
2016年移动设备MEMS市场规模将达15亿美元
市场研究机构 ABI Research 预测,全球智能型手机与平板装置用 MEMS传感器与音频组件市场,将在 2016年达到15亿美元规模。
2011-10-10
-
Allegro推出新型双线单极霍尔效应开关系列
Allegro MicroSystems公司推出新型双线单极霍尔效应开关系列,以补充其在座椅带扣、座椅位置和转向极限应用方面的现有装置系列。新装置主要以汽车市场为目标,具有更高的高压瞬态?;?,尤其适用于不允许在传感器附近安装保护电路的应用。
2011-10-09
-
智能小车多功能传感器??榈纳杓?/a>
智能车是行动模式最简单的机器人之一。在军事、救援、生产、生活中都有广泛的应用。更是受到众多电子类竞赛的青睐。如全国大学生电子竞赛、飞思卡尔智能车大赛等。比赛中的思路及创新对实际应用的发展也起着重要作用。
2011-10-09
-
分析电容传感器取代机械开关的好处
电容触摸传感器接口的应用并不仅限于MP3播放器,而是可以用于目前采用传统机械开关的任何产品之中,如新款手机的菜单控制按钮。利用可靠性高、引人注目并具有成本效益的电容触摸传感器,可以轻松地改变这些高级功能菜单控制开关的式样。本文介绍电容传感器在便携产品中的应用以及电容传感器取代机械开关的好处。
2011-10-09
-
MEMS传感器的优化与动态试验
现代液压技术研究热点由静态特性向动态特性转变,以往的经验证明,静态特性很完善的系统,运行后时常会发生振动、噪音等问题,这主要是由于系统动态特性研究不到造成的。出于种种目的,国内外对管道动特性进行了许多研究,非定常流动的油液,由于其外部表现和内在机理的复杂性,直到现在仍有不少问题未能彻底解决。目前,许多液压系统的设计和分析只能按照定常流动进行,但实际上,系统中出现非定常流动的几率并不亚于定常流动,所以研究并提高传感器的动态性能对实现液压系统动态测量具有重要意义。
2011-10-08
-
电控汽车传感器特性变化引起的故障分析
冷却液温度传感器由对温度变化非常敏感的负温度系数热敏电阻构成。该电阻具有外界温度越高其电阻值越小的特性。根据这一特性,利用电阻值的变化检测冷却液的温度,并将这一信号输送给ECU,作为喷油量的重要修正信号。
2011-10-08
-
2011年硅磁传感器销售额预计增长24%
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告,汽车产业恢复生机,全球智能手机和平板电脑对于数字罗盘的需求上升,正在推动硅磁传感器市场加速增长,预计2011年销售额将上升23.7%。
2011-10-05
-
VJ汽车系列:Vishay 推出弯曲应力更高的多层陶瓷片式电容器用于传感器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质,每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。
2011-09-30
- 专为大模型而生:安谋科技发布"周易"X3 NPU,重塑端侧AI计算格局
- 闻库指出6G发展三部曲:终端智能化、通智融合、星地一体
- 百度世界大会定调AI新阶段:从“智能涌现”迈向“效果涌现”
- 以前沿技术共拓行业新篇,村田将亮相ICCAD 2025
- 迈向“AI就绪”,联想凌拓发布AFX全闪存与LiSA智能存储平台
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



