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3D电视纷纷上市 国内品牌面临专利桎梏
三星电子亚洲映像显示器事业部营销总裁秋淙皙表示，目前三星电子还没有单独研发3D节目源的计划，“但三星已经与美国影视巨头梦工厂及Technicolor建立战略合作伙伴关系，推出三星独家的3D节目——例如梦工厂2009年影片《怪兽大战外星人》为三星提供了专门的加长3D版。”秋淙皙说。
2010-04-22
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全球锂电池正极材料市场现况
锂电池包括锂离子电池(Lithium-ion Battery)及锂高分子电池(Lithium Polymer Battery)两大类，所使用的原材料主要为：正极锂合金化合物、电解液、负极碳材或金属化合物、隔离膜及罐体等组成，在正负极之间以隔离膜将正负极隔开来避免短路与过热爆炸，液体有机电解液则负责离子电荷的传导工作。由于其中的正极材料不仅作为电极材料参与电池的化学反应，并且是锂离子的主要来源，对提高锂电池效能的电容量密度和成本结构影响最大，故在各项材料中属于最为关键的一种，也成为全球各大厂商致力开发研究的重点。
2010-04-21
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适用在极端恶劣环境下的新款薄膜贴片电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式电阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和电阻网络。
2010-04-19
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Power Integrations推出可对X电容自动进行放电的双端子IC
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号： POWI ）近日宣布推出创新的双端子 CAPZero 系列IC，该IC可对X电容自动进行放电，不仅能消除功率损耗，还可轻松满足各项安全标准。
2010-04-19
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IRF6706S2PbF/IRF6798MPbF ：IR推出新型25V DirectFET 芯片组
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组，为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。
2010-04-19
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2011年车灯市场LED尾灯成长最强劲
由于车灯市场发展也进入成熟期，先进光源系统已成为车灯发展关键。2007年全球车灯市场规模132亿美元，到2011年可望成长到150亿美元规模。其中，LED车灯市场规模约6.9亿美元，但StrategiesUmlimited预计，到2011年全球LED车灯市场规模将可成长到12亿美元，LED车灯市场渗透率上看8%，年复合成长率达13%。
2010-04-19
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2010年便携式电脑年增长率将达26% 平板电脑出货量超5百万
根据DisplaySearch第一季度Quarterly Advanced Notebook PC Shipment and Forecast Report，便携式电脑市场预期在2010年增长到2亿1千5百万台，营业额达1千170亿美金。Apple iPad与其它电脑品牌陆续推出平板电脑将使得平板电脑市场急剧升温。DisplaySearch认为平板电脑有机会从传统翻盖式笔记本电脑市场取得一些份额，而对于喜爱电子阅读器消费者而言平板电脑也将是另一个好选择。同时基于Apple公司主要销售计划与已知与内容服务商之间合作协议，我们估计初期大部分平板电脑将以北美与西欧市场为主。
2010-04-19
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国际 RFID 领导厂商恩智浦半导体、台扬、AMS、RF-iT 新产品发表
-- 携手打造“物联网”的美梦RFID 国际领导厂商恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、台扬科技、奥地利微电子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示随插即用(PlugNPlay) RFID 解决方案，向物联网迈进。
2010-04-19
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多晶硅产业将在2011年面临大幅震荡
多晶硅产业将在2011年面临大幅震荡。此结论来源于Bernreuter信息研究公司（以下简称Bernreuter研究）今日发布的最新研究报告《太阳能多晶硅的生产状况》。多晶硅被视为半导体和光伏产业的供给原料，但在该市场于2009年转至供过于求的状态之前，多晶硅一直处于短缺。
2010-04-16
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不断挑战小型化，大河晶振以新的灵感创造最先进的产品
世间的流水滋润着人们的生活，虽然江河日复一日的在流淌，然而每天流着不同的水。大河晶振也犹如汇入江河的源头活水，不断以新的灵感创造着最先进的产品。2010年4月9日，电子元件技术网记者在深圳会展中心第75界中国电子展（CEF）大河晶振（RIVER ELETEC）的展位上现场采访了西安大河晶振科技有限公司总经理久恒理树先生。
2010-04-16
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Vishay为MC AT薄膜电阻增加了新的外形尺寸和精度版本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的电阻器件，扩充了MC AT系列专用薄膜贴片式电阻。此外，该系列中具有更低TCR和容差的新款精密版本也已经发布了。
2010-04-14
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SiA975DJ：双路12V P沟道TrenchFET功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款双路12V P沟道TrenchFET功率MOSFET --- SiA975DJ。新器件具有迄今为止双路P沟道器件中最低的导通电阻，采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装。
2010-04-13
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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