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蓝牙技术联盟启动蓝牙核心规格4.0版本资格认证计划

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技术为代表优势的蓝牙核心规格4.0版本。这对会员而言，也标志着蓝牙技术联盟的资格认证计划现已向所有蓝牙4.0规格产品开放。

2010-07-30

高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列

Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封装的功率SMD LED --- VLMx51系列，该系列LED具有高光通量和非常低的结至环境热阻，可用于各种照明应用。

2010-07-30

首尔半导体在全球LED市场中位列四强

全球LED供应商首尔半导体宣布，该公司以高达3.01亿美元的销售额，在全球LED市场中名列第四。这项排名源自市场调研公司Strategies Unlimited近期发布的一份名《2010年高亮度LED市场回顾与展望》的市场深度报告。

2010-07-29

Vishay推出业内最耐热的薄膜贴片电阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻 --- Sfernice PHT，这些电阻针对用在钻井勘探和航天应用的多芯片?？榻辛擞呕?。

2010-07-29

Power Integrations发布使用新型TOPSwitch-JX器件设计的电源参考设计

Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近发布的TOPSwitch-JX IC产品系列设计的两款全新待机电源参考设计。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不仅可降低电源待机功耗，还能在整个工作负载下实现最高效率。

2010-07-29

日本开发出无需电解电容器的LED照明电源

村田制作所在从2010年7月21日开幕的“TECHNO FRONTIER 2010(电源系统展)”上，展示了用于LED照明的数字电源电路。

2010-07-28

6A DC/DC μModule稳压器

凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 6A DC/DC 微型?？?(uModule) 稳压器 LTM4618

2010-07-28

晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠

晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。

2010-07-28

MIMO技术在3G中的设计应用

人们对移动通信空口带宽的需求不断增加，为此，LTE选择了MIMO等技术以实现高带宽的目标。本文介绍了MIMO技术在3G中的设计应用

2010-07-27

全球智能手机第二季出货同比增43%达6000万部

市场调研公司Strategy Analytics日前发表最新研究报告称，今年第二季度全球智能手机出货量同比增长了43%，达6000万部，运营商提高购机补贴、顶级厂商之间的竞争以及低成本智能手机的推广普及推动了全球智能手机市场的快速发展

2010-07-27

Vishay推出新款PIN光敏二极管和NPN平面光敏三极管

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出通过AEC-Q101认证的新款VEMD25x0X01高速硅PIN光敏二极管和VEMT25x0X01 NPN平面光敏三极管，扩充其光电子产品组合。

2010-07-26

Avago Technologies强调新隔离栅驱动中的IGBT?；?/a>