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贸泽推出2022 Empowering Innovation Together系列第三期探索打造安全设计的重要性

2022年6月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其备受好评的Empowering Innovation Together?计划的新一期内容。在“实现更高安全性的设计”这一期，贸泽探讨了在设计过程中的每个阶段融入安全性的重要性，从架构选择和组件挑选开始就要充分考虑安全性需求。作为2022 EIT计划的第三期，本期提供了丰富多彩的内容，包括全新的过去、现在和未来视频、博客、文章、信息图以及新一集的《科技在你我之间》播客。

2022-06-17

瑞萨电子收购Reality AI为终端带来先进信号处理及智能化

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）达成最终协议，根据协议，瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。该交易已获得两家公司董事会的一致批准，在获得股东和所需的监管机构批准以及其他惯例成交条件后，预计将于2022年年末前完成。此次收购将显著增强瑞萨电子在端点人工智能的实力，为系统开发人员提供更大的灵活性和效率，帮助他们的产品 AIoT（物联网人工智能）做好准备并更快进入市场。

2022-06-09

安霸CV2FS/CV22FS获得ASIL C芯片功能安全认证，超越市场同类芯片水平

2022年6月7日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市，Ambarella (下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注AI视觉感知的半导体公司) 于今天宣布，其汽车AI视觉感知芯片（SoC）CV2FS/CV22FS成功通过exida的ASIL C芯片功能安全认证，获得证书，并且其内置的功能安全岛为ASIL D级别。CV2FS/CV22FS这一功能安全等级比通常用于前视ADAS到L4级自动驾驶的AI SoC的ASIL B等级更为严格。有了CV2FS/CV22FS芯片，汽车整车厂和Tier-1可以更容易提升系统的功能安全等级，缩短产品上市时间，提升AI计算性能，降低成本和功耗。

2022-06-08

汽车级IGBT/SiC模块驱动器应该怎么用？首款唯一车硅认证栅极驱动板简化设计

就在德国纽伦堡PCIM Europe展会的最后一天，Power Integrations（PI）在线上举办新品沟通会，PI资深技术培训经理Jason Yan讲解了一个汽车级IGBT/SiC（碳化硅）模块驱动器系列产品——适用于Infineon EconoDUALTM?？榈腟CALETM EV系列栅极驱动板。

2022-06-02

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贸泽与Phoenix Contact推出专门介绍储能设备的全新解决方案微网站

2022年5月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与电子工程和汽车领域的知名解决方案供应商Phoenix Contact联手推出了一个全新的微网站，专门介绍Phoenix Contact的储能设备产品组合。设计师和工程师可以点击https://www.mouser.cn/new/phoenix-contact/phoenix-contact-energy-storage-solutions/来访问此微网站。

2022-05-24

小外形，远超能效标准！65W高频准谐振USB PD适配器和快充方案

更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD的采用。在设计USB PD适配器和充电器时，要满足COC V5 Tier2等最新的能效标准，并考虑小型化设计以配合移动便携式设备等轻薄短小但功能丰富多样的趋势。

2022-05-18

Rhombus采用Wolfspeed SiC器件，实现更快电动汽车充电速度

2022年5月12日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与电动汽车（EV）充电和功率转换技术的领军企业 Rhombus Energy Solutions 开展重要合作，其SiC MOSFET将被Rhombus用于其EV2flex? 系列充电基础设施产品中，此举将使Rhombus的产品更高效率、更高功率密度和更快充电时间。

2022-05-12

贸泽电子第八次斩获TE Connectivity年度全球卓越服务分销商奖

提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第八次荣获TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务分销商奖。TE是连接器与传感器领域的全球知名企业，此项大奖肯定了贸泽2021年在销售额增长率、市场份额增长率、客户增长率以及商业计划绩效方面的出色表现。

2022-05-11

创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。

2022-05-10

挑选一款合适的汽车级IGBT?？椋?解读国内首部车用IGBT标准

随着新能源汽车行业的蓬勃发展，越来越多的IGBT产品应运而生。汽车零部件时常暴露在恶劣的气候条件下，因此必须保证汽车级产品在高温、高湿、高压条件下可靠运行。如何选择合适的汽车级半导体器件，对于Tier1和OEM的产品可靠性及其成本至关重要。本文将从汽车行业的IGBT?？榛肪呈匝榈囊蟪龇?，介绍汽车级功率半导体器件IGBT?？樾枰愕奶跫?/p>

2022-05-09

VIAVI助力Rakuten?Symphony加速推进5G Open vRAN从实验室迈向外场

VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，Rakuten Symphony选用了VIAVI TM500网络测试仪以验证其解决方案从实验室至外场的性能。该测试平台致力于最大程度上解决实验室中出现的各种问题，从而加快规模化部署，且能够模拟城市范围内的网络。

2022-05-05