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头部企业的共同选择：费思测试方案如何成为AI电源创新的“底座”
在智能穿戴设备领域，专业级潜水表与日常实用功能似乎总是难以兼顾——直到华为正式推出新一代“全能表王”HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索。这款售价6499元起的智能手表首次实现了150米潜水级防水与完整音频功能的共存，解决了长期困扰行业的技术难题，为高端智能手表市场树立了新标杆。
2025-11-13
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是德科技与HEAD acoustics完成NG eCall互操作测试，助推车载紧急呼叫合规进程
汽车智能化与网联化进程的加速，车载紧急呼叫系统（eCall）的技术演进正成为行业关注的重点。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平台的下一代eCall（NG eCall）解决方案，已成功与全球领先的声学测试企业HEAD acoustics GmbH完成互操作性测试。这一成果标志着汽车行业在5G环境下的紧急通信可靠性及语音质量验证方面迈出了关键一步。
2025-11-13
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超越传统继电器：深入探讨固态继电器（SSR）的技术优势与应用实践
固态继电器（Solid State Relay，简称 SSR ）是一种全部由固态电子元件（如半导体器件、电阻、电容等）组成的无触点开关器件。它利用电子元器件的电、磁和光特性实现输入与输出之间的电气隔离，并通过功率半导体器件（如晶闸管、MOSFET等）的开关特性，来无触点、无火花地接通和断开被控电路。简而言之，SSR是一个用“电信号”控制“大功率负载”的无声开关。
2025-11-04
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与SmartDV面对面：11月成都ICCAD，探讨您的定制化IP需求
全球半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案供应商SmartDV Technologies确认，将出席2025年11月在中国成都召开的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。此举彰显了该公司IP与验证IP（VIP）产品在亚洲芯片设计领域日益增长的影响力，也是其深化区域市场战略的重要步骤。当前，SmartDV正协助中国本土企业开发涵盖人工智能、边缘计算、智能汽车及新型消费电子等多个前沿领域的芯片产品。
2025-10-31
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塔克热系统革新光?？樯⑷龋琌ptoTEC? MBX系列TEC推出新客制选项
德国罗森海姆，2025年10月30日 – 全球热管理解决方案的领导者塔克热系统（前身为莱尔德热系统）今日宣布，为其OptoTEC? MBX系列热电制冷器推出全新的客制化选项。此举旨在应对由人工智能驱动的下一代数据中心中，超高速光收发器所面临的严峻热管理挑战。
2025-10-30
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再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TüV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平台，为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
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集成TSN与EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案实战指南
i.MX RT1180作为恩智浦新一代跨界处理器，首次在工业场景中实现了双核异构架构与多协议工业总线的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心负责实时通信调度，800MHz Cortex-M7核心专注运动控制算法，配合内置的TSN交换机与EtherCAT从站控制器，可同时打通以太网与现场总线通道，为伺服系统提供单芯片级的多协议兼容能力。结合高度集成的电源管理单元，该芯片将传统需要多颗芯片协作的伺服驱动架构压缩至单芯片方案，大幅降低系统复杂度与物料成本。
2025-10-24
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深度剖析华北工控EPC-3208HG的跨领域适配能力
华北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平台的工业计算机，凭借其高性能计算能力、丰富的接口设计和工业级可靠性，在多种复杂场景中展现出强大的适配性。本文将从技术特性、场景适配差异及选型建议等方面展开分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出业界首款量产级10 MHz TMR电流传感器
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM）今日推出业界首款量产级10MHz 带宽磁性电流传感器 ACS37100，该产品基于 Allegro 先进的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技术 。
2025-10-22
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Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多，从而有助于推动电路设计的高阶化。
2025-10-21
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TOL封装SiC MOSFET：技术特性、应用前景与挑战
近年来，随着电力电子技术的快速发展，宽禁带半导体材料逐渐成为学术界与工业界关注的焦点。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其优异的电气性能与热性能，被视为高效率电源转换器及高温、高频应用的理想选择。与此同时，MOSFET作为一种成熟的功率半导体器件，已广泛应用于各类电力电子设备中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封装的SiC MOSFET产品系列的兴起，为该领域的发展注入了新的动力。
2025-10-20
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突破4kW测试极限：泰瑞达Titan HP平台为下一代AI芯片保驾护航
全球领先的自动测试解决方案与先进机器人技术供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出专为云基础设施和人工智能（AI）市场打造的 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该创新产品的问世，正是为了应对工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现所带来的对先进测试技术日益增长的需求。
2025-10-20
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
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