-
微结构不均匀性(负载效应)及其对器件性能的影响:对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究
在DRAM结构中,电容存储单元的充放电过程直接受晶体管所控制。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限,制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而对于先进的DRAM,晶体管的有源区 (AA) 尺寸和形状则是影响良率和性能的重要因素。
2021-08-23
-
美光率先于业界推出 1α DRAM 制程技术
2021年 1 月 27 日,中国上海 — 内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU) 今日宣布批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。该制程是目前世界上最为先进的 DRAM 技术,在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和 176 层 NAND 产品后,美光实现的又一突破性里程碑,进一步加强了公司在业界的竞争力。
2021-01-27
-
美光携手联想、联宝科技成立联合实验室,加速开发下一代PC和笔记本电脑
2021年 1 月 25 日,中国上海 — 内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU) 今日宣布携手联想及联宝科技 (联想旗下最大的制造和研发机构) 成立联合实验室。该实验室是内存和存储业界首家同时联合原始设计制造商 (ODM) 及原始设备制造商 (OEM) 的联合实验室。这种独特的三方合作模式将加快美光的 DRAM 和 NAND 前沿创新技术 (例如 GDDR6、LPDDR5、DDR5 和 PCIe 4.0 NVMe SSD) 在联想产品设计中的应用,从而更好地满足用户的核心工作负载需求。
2021-01-27
-
浅谈存储器芯片封装技术的挑战
存储器想必大家已经非常熟悉了,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备,都离不开它。作为计算机的“记忆”装置,其主要功能是存放程序和数据。一般来说,存储器可分为两类:易失性存储器和非易失性存储器。其中,“易失性存储器”是指断电以后,内存信息流失的存储器,例如DRAM(动态随机存取存储器),包括电脑中的内存条。
2020-12-10
-
快速的DDR4 SDRAM开创宇航新时代
为了发掘宇航市场的潜力,卫星运营商正通过提供增值服务,如超高分辨率成像、流媒体视频直播和星上人工智能,提升星上处理的能力以减少下行链路的需求。从2019年到2024年,高吞吐量载荷的市场需求预计增长12倍,带宽增加至26500 Gbps。
2020-11-13
-
AntMicro开源DRAM控制器添加对RPC DRAM的支持
物联网是从半导体技术的小型化中受益匪浅的领域之一,因为更多的计算能力可以被封装到越来越小的设备中。由于体积缩小、功耗降低,各种设备(包括支持人工智能的设备)的应用方式在几年前是不可能实现的。这一领域最令人兴奋的发展之一是RPC(reduced pin count)DRAM的出现,这是一种小尺寸的存储器,Antmicro已经开发了对开源内存控制器LiteDRAM的支持。
2020-11-05
-
【科普小课堂】工业级VS消费级,一文读懂存储小秘密
面对众多类型的高性能存储产品时,你是否曾有过“选择困难”?遇到DRAM、存储卡和固态硬盘时,你是否也曾傻傻分不清楚?没关系,以后你不必再为此苦恼。
2020-07-13
-
漏电流和寄生电容引起的DRAM故障识别
从20nm技术节点开始,漏电流一直都是动态随机存取存储器(DRAM)设计中引起器件故障的主要原因。即使底层器件未出现明显的结构异常,DRAM设计中漏电流造成的问题也会导致可靠性下降。漏电流已成为DRAM器件设计中至关重要的一个考虑因素。
2020-04-08
-
DRAMless并非永远代表低预算
闪存控制器的设计要么具有外部 DRAM(动态随机存取内存)接口,要么就没有具备。一旦部署在其应用程序中,像是SSD和其他闪存设备(如USB磁盘驱动器)中,具有DRAM的设备通??梢蕴峁┙细叩男阅堋U馔ǔJ撬婊阅?。
2020-02-13
-
路由器主板布局布线的几个坑,你踩过吗?
路由器是家家户户的必备品,其主板包含了USB、LAN、SDRAM、2.4G、WIFI等??椋庑┠?榈敝猩婕暗牡牡阌蠷F、USB Differential、ESD、WIFI、50欧姆阻抗、90欧姆阻抗等等,今天就路由器布局布线需要注意的点做个简单的探讨。
2019-07-25
-
这款高效又紧凑的电源解决方案,用过的设计师们都说好
系统设计人员被要求生产更小、效率更高的电源解决方案,以满足所有行业SoC和FPGA的高耗电需求。在先进的电子系统中,因为电源必须放在SoC或其外围设备(如DRAM或I/O设备)附近,因此电源封装的可占用空间至关重要。在便携式仪器中,如手持条码扫描仪或医疗数据记录仪系统,空间更为紧凑。
2019-07-11
-
CMOS图像传感器的3D堆叠技术
为了加速影像数据处理, 业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM),推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器,SONY是最早发布这一产品的厂家,这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。
2018-06-26
- 避开繁琐!运放差分电容测量简化指南
- 精准捕捉电流波形:开关电源电感电流测量技术详解
- 恒压变压器选型指南:如何平衡成本与性能?
- 电能控制的中枢神经:控制变压器深度解析
- 物联网互联新选择:1-Wire总线技术详解与实战指南
- 高性能电阻丝市场需求攀升,Kanthal康泰尔亚洲新建生产设施正式启用,将大幅提高产能
- 安森美获Vcore技术授权,强化AI数据中心电源解决方案
- 贸泽电子新推EIT专题:洞察3D打印如何重塑设计与制造
- 聚焦能效与性能,Vishay为AI及电动汽车注入“芯”动力
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车??榕赘涸氐慕饩龇桨?/a>
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall