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R&S和Synopsys为加速LTE/LTE-Advanced设计达成战略合作

全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）与无线和移动行业测试与测量解决方案主要供应商罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，简称R&S公司）近日宣布形成战略合作关系，以加速服务于下一代LTE和LTE- Advanced标准的芯片、手机和基站的设计和验证。Synopsys为此项合作提供了其在算法设计和验证解决方案领域内的优势技术，包括符合标准的参考库；R&S公司则提供了它的信号发生器方面的专长以及在全球研发、验证、生产和服务中广为应用的、业经验证的测试和测量解决方案。

2011-05-31

TE Connectivity推出微型插入式导线SSL连接器用于LED字母灯条

TE Connectivity（TE）推出新的微型插入式导线SSL连接器，扩展了其创新的插入式连接器产品系列。这种结构简约的印刷电路板连接器专为LED 字母灯条、通用LED照明灯具、建筑穹窿及帷幔照明、数字标牌、LED?？榈扔τ枚杓?。这种新产品采用简单的插入式端接方法，并采用卷盘包装，从而加快了表面贴装技术（SMT）生产制造工艺。

2011-05-31

德国VI Systems开发出垂直共振腔面射型激光技术 有望实现低成本光纤

德国业者VI Systems开发出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技术，旨在催生低成本的塑料光纤。最近美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)的研究人员成功采用该技术达到了25Gbps的传输速率。

2011-05-30

中国芯出击电脑展【COMPUTEX2011】

中国芯出击电脑展【COMPUTEX2011】

2011-05-30

ST推出9款全新功率MOSFET产品用于汽车系统

汽车系统半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出9款全新汽车级功率MOSFET，进一步扩大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET产品组合，为新一代汽车实现能效、尺寸及成本优势。

2011-05-30

中国电动汽车标准制订情况公开

电动汽车世界会议“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次会议由IEA（国际能源署）于2011年4月21～22日在上海举行，同时举办了有关EV实证实验的首次对话论坛“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。

2011-05-27

VLPC系列：Vishay推出三款高亮度冷白光LED?？橛糜谡彰?/a>

BD8381EFV-M：罗姆开发出单芯片LED驱动IC用于汽车前照灯/行车灯

半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都）最近，面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV- M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的DRL（Daytime Running Light：日间行车灯）新开发的内置PWM功能等汽车用前照灯/DRL，以单芯片即可实现以往通用的LED驱动IC或分立元器件构成的LED驱动电路所需的全部功能。这一新产品预定将于今年4月开始提供样品（样品价格：400日元/只），并自2011年7月起开始以暂定每月5万台的规模投入量产。 生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社（冈山县）、后期工序则在ROHM Integrated Systems （泰国） Co., Ltd.（泰）进行。

2011-05-26

Molex提供单件式免焊LED 阵列灯座用于通用照明

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp* MP-L和CXA2011 LED阵列的免焊LED 阵列灯座，该产品采用独特的按压式接触(compression contacts)技术不单能够为LED照明阵列供电，还能省去手工焊接或昂贵的表面安装(SMT)设备，并且在高温环境中提供了稳固的连接。Molex LED阵列灯座是照明设备OEM厂商的理想选择，能够简化设计和安装过程，仅需使用两颗螺钉，便能够将连接器固定在LED和散热界面上。此外，灯座采用创新的模塑互连器件(Molded Interconnect Device, MID)技术，可让MP-L LED以串行或并联方式获取供电，为Cree OEM厂商提供了两种选项：用于灯具应用的高压串联接线和用于照明设备应用的低压并联接线。

2011-05-26

IR推出新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET

全球功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 推出采用新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET系列，与传统的TO-262封装相比，可减少 50%引线电阻，并提高30%电流。

2011-05-25

iTouch Plus:TE Connectivity无边框设计及多点触摸功能的表面声波触摸技术

2011年5月20日TE Connectivity公司宣布iTouch Plus 多点触摸的触摸屏技术通过了Windows 7 多点触摸附加认证(AQ)的资格要求。作为全球触摸屏技术的领先者，TE触控事业部将于2011年5月31日至6月4日的台北国际电脑展(Computex Taipei)上（世贸会展中心C732号展位）, 展出iTouch 和iTouch Plus多点触摸屏技术，以及其广泛的产品组合。

2011-05-24

Vishay发布用于VCNL4000光学传感器的新款演示套件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布用于VCNL4000全集成式接近和环境光光学传感器的新款演示套件。演示套件中的VCNL4000安装在一块PCB板上，并配有USB接口和的演示软件，使设计者不用花很多钱就能为其应用轻松评估这款器件。

2011-05-24