-
Z-PACKTinMan系列:泰科电子第二代PCI-E标准的85欧姆连接器
泰科电子推出全新的85欧姆连接器,进一步拓宽了其Z-PACKTinMan背板连接器产品系列
2009-01-06
-
雅迪HARTING推出压接型Han HC 350高压接针产品
德资雅迪HARTING技术集团在HanHC 350高压接针产品中增加压接型产品。
2009-01-06
-
全球掀起一股MEMS热
据Digitimes网站报道,近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热,无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂,就连半导体机器设备商,也一头栽进MEMS世界,甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句,你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说,已成为必须发展的产品线!
2009-01-01
-
MT9V136:Aptina高感光度图像传感器
美光科技(Micron Technology)网站消息,Aptina公司日前发布了型号为MT9V136的高感光度图像传感器解决方案。这款传感器采用更完善的全集成式(all-in-one)单芯片系统芯片(SOC)设计,能提供出色的低照度性能,超出人们对CCD传感器的预期需求,而且在夜视环境下还具有优异的近红外(NIR)响应性能。
2008-12-26
-
FOD3120/50:飞兆最佳抗噪性能的栅极驱动光电耦合器
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日推出两款栅极驱动光电耦合器FOD3120 和 FOD3150,为光伏逆变器、电机驱动和感应加热应用带来同级最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
-
MEMS和石英技术争夺振荡器市场
——访SiTime公司副总裁Piyush Sevalia先生据业界预测,MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率(在某些地方是该增长率的四倍)逐渐取代石英晶体振荡器。与石英晶体相比,MEMS振荡器的封装很小,而且价格相对更实惠,因此更适用于消费电子产品。 笔者在美国硅谷采访了MEMS(微电子机械系统)振荡器领先供应商SiTime公司副总裁Piyush Sevalia先生,他说,时序器件市场规模达50亿美元。目前MEMS振荡器仅占几百万美元,2012年有望达到1.4亿美元。主要的驱动力是消费电子和汽车电子的微型化以及在单一CMOS芯片上拥有多种振荡器的SoCMEMS。据悉,2012年以后,MEMS振荡器也将开始进军约10亿美元的手机时序芯片市场。
2008-12-23
-
IRFBxxxxPBF:IR全新基准高电流MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出具有高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列,适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。
2008-12-19
-
Philips Lumileds户外照明LED,18年不用更换
美国Philips Lumileds Lighting开发出配备自主开发的LED“LUXEON Rebel LED”的户外照明灯“SUNDOWNER LED”。与原来的户外照明灯相比,耗电量减少80%,寿命延长7倍。18年不用更换
2008-12-19
-
Zinc Air Prismatic:劲量最新推出高性能电池
近日,电池厂商Energizer(劲量)宣布将在明年的International CES上发布一款高能量电池- Zinc Air Prismatic.这种电池主要用于移动数码娱乐设备,并可以由厂商自主定义电池尺寸以减小设备体积,能量方面,Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常规碱性或锂离子电池的3倍,可以说是电池行业的一次进步。
2008-12-17
-
Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服务美国市场
据EE Times网站报道,法国MEMS元器件供应商Tronics Microsystems SA日前宣布在美国德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS,为美国MEMS客户提供原型器件、认证及量产服务。
2008-12-17
-
日太阳能厂逆势出击
据Digitimes网站报道,在西班牙首波补助案结束后,又遭逢金融风暴突击,两岸太阳光电厂商库存、降价、裁员、倒闭问题频传,但日本同业反在此时积极布局,过往大陆厂商追高价买料,让料价直飙,日厂不愿跟进,只能捱着等待时机,现在景气反转,终于守得云开见月明。
2008-12-17
-
Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证,成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美,欧洲及亚洲,将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
- 突破显示局限!艾迈斯欧司朗光谱传感技术让屏幕自动适应环境
- 超越分辨率!解锁移动测绘相机系统的关键密码
- 下一代智能耳机:压缩技术驱动AI功能融合创新
- 电力系统安全守护者:消弧线圈技术深度剖析与应用指南
- 安森美破解具身智能落地难题,全链路方案助推机器人产业化
- Spectrum推出多通道GHz数字化仪,最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地难题,全链路方案助推机器人产业化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 处理器,助力低时延边缘应用
- 机电执行器需要智能集成驱动器解决方案以增强边缘智能
- 广东国际水处理技术与设备展览会邀請函
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall