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DMM4000系列：高精度台式数字万用表
DMM4000系列5.5和6.5数位分辨率的数字万用表(DMM)，通过精确的测量和深入分析功能，帮助工程师调试复杂的电子器件，验证电路设计。此外，该数字万用表系列集成了National Instruments LabVIEW SignalExpress?交互仪器软件，能从多台仪器中迅速采集、分析和显示数据。
2009-10-14
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汽车传感器市场需求旺盛
据统计，汽车传感器出货量这些年节节攀升。今年，汽车传感器市场将达到25亿美元的规模。而市场调研公司Strategy Analytics预测，从2004年到2009年，全球汽车传感器市场的年复合增长率将在9%左右，2008年市场需求量估计将可达到14.87亿个。汽车传感器的热门产品主要有胎压传感器、惯性传感器及其他压力传感。
2009-10-10
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3M多层光学膜产品获得‘节能创新之星’奖
多元化跨国创新企业 3M 宣布，其用于液晶电视和显示器的 Vikuiti(TM) 多层增亮膜产品获得了由美国节能联盟颁发的“节能创新之星”奖。该奖项进一步肯定了 3M 在节能环保领域的突出贡献。
2009-10-10
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通用电气明年初之前将提高太阳能电池板产量
据《金融时报》(Financial Times)网络版周一援引通用电气公司(General Electric Co., GE)能源基建业务副董事长兼首席执行长John Krenicki的话报导，通用电气打算于明年初之前提高太阳能板的产量，同时将在科罗拉多州工厂兴建试点生产线。
2009-10-05
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博世收购Akustica是为了其MEMS-CMOS集成技术和专利
最近汽车电子巨头博世对规模极小的MEMS麦克风公司Akustica的收购，目的是Akustica在标准芯片上集成MEMS的技术，以加强其在汽车MEMS领域的领先地位，而并非是想进入电声器件市场。
2009-09-30
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应用于平板电视的五大虚拟环绕声技术
虚拟环绕声的英文全称是VirtualSurround，又称SimulatedSurround，人们把这种技术称为非标准环绕声技术。这类技术利用人类头部声音传递函数HRTF（HeadRelatedTransferFunction）的信号处理技术，通过对解码后的多声道信号用HRTF进行复杂的运算，把三维空间的声音按照HRTF进行处理，使进入人耳的声音符合人的双耳效应和耳郭效应，因此利用两只音箱即可产生与多声道非常接近的环绕效果。笔者便向广大视听用户介绍一下数字虚拟环绕声技术，该技术主要针对的是普通的家庭用户。
2009-09-29
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射频识别技术软硬件系统研制
射频识别(即RadioFrequencyIdentification，以下简称RFID)技术是从九十年代兴起的一项自动识别技术。它利用无线射频方式进行非接触双向通信，以达到识别目的并交换数据。与磁卡、IC卡等接触式识别技术不同，RFID系统的电子标签和读写器之间无须物理接触就可完成识别，因此它可实现多目标识别、运动目标识别，可在更广泛的场合中应用。本文研制的射频识别系统和相应的数据校验算法是对射频识别技术的一次成功尝试。
2009-09-29
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RAYSPAN 的超材料天线提升NETGEAR终极联网设备性能
RAYSPAN Corporation近日宣布，提供技术性创新的品牌联网解决方案全球供应商 NETGEAR(R), Inc.已经将该公司的超材料 (Metamaterial) 天线嵌入到其最新推出的高性能多功能无线路由器 -- RangeMax(TM) 双频无线-N 千兆路由器
2009-09-25
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UCD90120：一款排序与系统健康监控器（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款排序与系统健康监控器，该产品具有电源裕度调节与综合非易失性错误日志功能，可帮助客户诊断系统中的电源故障。UCD90120 集成 12 个排序轨，并具有针对多达 13 个通道进行电压、电流或温度监控以及 10 个通道电源裕度调节等功能，从而可大幅缩减板级空间。
2009-09-23
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2012年中国将成为8.5代液晶面板生产线第二大国
据台湾市场研究公司Digitimes Research称，如果所有的液晶面板生产线建成并投产，那么在2012年，中国即将成为世界上第二大8.5代液晶面板生产国。
2009-09-21
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飞思卡尔USB软件栈满足医疗业界要求
飞思卡尔半导体发布首款通用串行总线（USB）软件栈，用于大量个人医疗器件应用。作为精选飞思卡尔微控制器（MCU）的辅助产品，面向医疗应用的USB 栈符合Continua 健康联盟（Continua Health Alliance）连接性指南规定
2009-09-18
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“村田制作所中国电子人才（2009）高峰论坛”在京成功举办
由中国电子报社和北京理工大学联合主办的“村田制作所中国电子人才（2009）高峰论坛”，9月15日，在北京理工大学隆重开幕。本次论坛吸引了村田制作所、恩智浦半导体（NXP）、德州仪器（TI）以及惠普商学院等众多国际知名企业的广泛参与
2009-09-18
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