桃花源qm花论坛(品茶),凤楼阁论坛官网入口网址,一品楼品凤楼论坛最新动态,风楼阁全国信息2024登录入口

微小型光纤光谱仪的应用

微小型光纤光谱仪成为一种新型的在线测量仪器，具有许多优点。文中主要以OceanOptics公司的光纤光谱仪为例，详细介绍了其结构和特点以及光纤光谱仪在紫外-可见光、近红外、拉曼散射和荧光分析等多个平台的工业在线应用。

2009-12-24

OPA653/OPA659：TI推出业界速度最快的JFET输入放大器

德州仪器 (TI) 宣布推出 OPA653 与 OPA659 JFET 输入运算放大器，其可实现3 倍于同类竞争产品的 2675 V/us 压摆率，从而可显著提高脉冲响应。

2009-12-21

AUIPS7121R/7141R：IR推出坚固可靠的智能功率开关

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出 AUIPS7121R 和 AUIPS7141R 65V 高侧智能功率开关 (IPS) 。新产品具有精确的电流感应和内置?；さ缏?，适用于严苛的24V汽车环境，如卡车的引擎罩接线盒等。

2009-12-18

IR11672A：IR推出拥有先进的最小导通时间 (MOT) ?；さ缏沸缕?/a>

日立低价位ESC传感器：确保耐热性及抗振性，可内置于油压单元

日立制作所和日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同开发出了ESC用传感器。该传感器的特点是：提高了耐热性及抗振性，可与发动机室内的油压单元一体化。包括组装成本在内，成本有望比原来降低50％。预定2012年开始量产。

2009-12-16

IMEC等利用MEMS元件振动发电达85μW

比利时研究机构IMEC、荷兰研究机构Holst Centre与TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，联合开发出了将振动能量转换为电力的MEMS元件，并获得了最大85μW的电力。此前IMEC开发出的MEMS元件中，最大电力为60μW。

2009-12-15

SC型：康宁发布现场端接连接器OptiSnap接头产品

康宁光缆系统（上海）有限公司，康宁集团全资子公司，宣布其具有市场领先地位的 OptiSnap(TM) 现场端接连接器家族又添新成员，并已进入量产阶段。

2009-12-14

LT3990：Linear推出350mA、60V 超低静态电流降压型开关稳压器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低静态电流降压型开关稳压器 LT3990。其突发模式 (Burst Mode?) 工作在无负载情况下保持静态电流低于 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 输入电压范围使其非常适合汽车和工业应用，这类应用需要具超低功耗的连续输出。

2009-12-10

德资雅迪HARTING 庆?！癓udwig Erhard奖”的成功

在柏林举行的第13届Ludwig Erhard 奖证明了德资雅迪技术集团的巨大成功。雅迪德国有限公司——集团的德国销售公司庆?；竦玫诙乓斓某杉ā?/p>

2009-12-08

LTC3108：凌力尔特推出高度集成的升压型 DC/DC 转换器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的升压型 DC/DC 转换器 LTC3108，该器件专为在采用极低输入电压电源的情况下启动和运行而设计，例如：热电发生器(TEG)、热电堆和小型太阳能电池。

2009-12-08

Avago推出1MBd数字光电耦合器产品

ACPL-M50L可以在产品的使用寿命内提供卓越的高电压性能，并且符合强化应用的安全绝缘要求，采用小型SO-5封装供货，Avago的ACPL-M50L高速数字光电耦合器可以支持2.7V到24V的宽广电源电压范围，只需IF > 3mA的低顺向驱动电流即可驱动，并具备最低80%以上的高电流传输比(CTR, Current Transfer Ratio)，因此可以在不需加入缓冲芯片的情况下直接由微控制器驱动。

2009-11-26

FDFMA2P859T:飞兆半导体推出行业领先的薄型封装MOSFET

飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench? MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能需求。

2009-11-25