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4G竞逐大戏已经开场 推广标准是关键

从3G到4G，从追随者变为游戏规则制定者，中国正一步步建立自己的移动通信标准体系。由中国主导的TD-LTE在1月18日正式成为4G国际标准，这意味着下一代移动通信标准的全球征战正式开场。但制定标准只是开始，推广标准才是关键。只有以标准为支点，占据全球竞争的制高点，从而撬动整个国家产业战略的转型升级，才是中国发展TD-LTE的意义所在。

2012-02-22

基于EXB841的IGBT驱动与?；さ缏飞杓?/a>

Digi-Key与Ramtron 签署全球经销协议

Digi-Key 公司是一家知名的电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，日前宣布已经与 Ramtron International Corporation签署全球经销协议。

2012-02-20

2011全球LTE终端出货800万部 营收25亿美元

根据国外媒体报道，2012年全球将会有超过100张LTE商用网络投入运营。美国将成为重要的增长驱动力。同时，频谱问题将继续影响LTE发展。

2012-02-20

IR3551：IR扩充PowIRstage系列以提升扩展性与性能

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3551以扩充PowIRstage 集成式器件系列，新器件特别适合下一代服务器、台式电脑、显卡及通信系统应用。

2012-02-17

飞兆、英飞凌扩展功率MOSFET封装兼容协议

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。

2012-02-16

TE推出业界最低电容硅静电放电保护器件用于高数据速率应用

TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路?；げ咳涨胺⒉家桓鱿盗?款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）?；て骷?，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为 0.20pF）、最高的ESD?；ぃ?0kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。

2012-02-16

FM3系列：富士通半导体扩充32位微控制器产品阵容

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出210款新产品，即日起提供样片。富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线，并计划于2012年底达到500款。

2012-02-15

MAX14578E/MAX14578AE：Maxim推出USB电池充电检测器

Maxim Integrated Products, Inc 于近日推出业内尺寸最小、符合USB电池充电规范的USB电池充电检测器MAX14578E/MAX14578AE。除了可以检测Apple和Sony专有充电器适配器外，该系列器件还可以检测USB标准下行端口(SDP)、USB充电下行端口(CDP)或专用充电器端口(DCP)。一旦检测到充电端口，MAX14578E/MAX14578AE将控制外部锂离子(Li+)电池充电控制器，以优化充电时间和充电效率。

2012-02-15

CHiL：IR推出多功能系列数字脉冲宽度调制控制器

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出多功能系列CHiL数字脉冲宽度调制 (PWM) 控制器，大幅减少占位面积，并能提升多种中高端且性能极高的服务器、台式电脑及运算应用的效率。IR这六款新器件符合Intel VR12和VR12.5，以及AMD SVI1和SVI2的标准，并支持1、2回路下的1至8相位的多相位设计。

2012-02-13

未来五年智能机市场低端设备将成主导

市场研究公司Informa Telecoms & Media在其最新公布的研究报告中指出，智能手机市场在今后五年将出现巨大转变——从主要针对高级用户的高价设备转向更为便宜的、适合大众市场的设备。报告指出，在2011年出货的所有智能手机，81%的批发价在300美元以上；然而，这一比例有望于2016年降至50%。

2012-02-13

Digi-Key与Marktech Optoelectronics签署全球经销协议

Digi-Key 公司是一家知名的电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务。该公司日前宣布与 Marktech Optoelectronics 公司正式签署全球经销协议。

2012-02-10