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宇阳暂停TD投入 转投MLCC业务
日前,宇阳控股发布公告称,公司董事会决定改变投入600万港元购买3G手机第三方解决方案的原定计划,转投正在增长的MLCC业务(多层陶瓷电容器)上。
2008-12-01
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使用柔性端头降低陶瓷贴片电容短路风险
贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中,贴片式陶磁电容器招受到剪应力,一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生,这些裂缝有可能贯穿电容内部多层内部正负电极层,这样可能导至短路的风险。为电容端电极增加“弹性层”有效吸收外应力,降低裂缝的发生机率从而降低短路风险。
2008-12-01
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专业+专注 火炬电子打造卓越产品
11月12日在上海召开的第72届中国电子上,来自福建的火炬电子科技股份有限公司向观众展示了火炬电子一系列的电容和电阻产品,包括陶瓷电容器、片式高压电容器、片式固体钽电容器、片式电阻器等。
2008-11-15
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宇阳以MLCC为支柱 上市后联想持股6.73%
宇阳控股创办人兼主席陈伟荣表示,未来MLCC(片式多层陶瓷电容器)业务将是集团支柱,预计年产能将由现时220亿片增至450亿片,收入可迅速增长,而毛利率则持续上升。
2008-11-05
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宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定
宇阳控股近日宣布,其自主研发的0201超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定,标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。
2008-05-30
- 即插即用的6TOPS算力:慧为智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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