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TE Connectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备
TE Connectivity(简称TE)最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器,能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接,还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装,从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
2011-12-16
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2012谁将主导智能手机设计?专家讲堂看点逐个看!
—— 最后30 席!智能手机设计工作坊报名倒计ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈,他们都用到哪些技术?由我爱方案网、电子元件技术网和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊(Smart Phone Design Workshop)将于2011年12月17日下午在深圳金晖酒店8楼会议室隆重召开!为您Hold 住 2012 智能趋势,给力手机开发设计!
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飞凌新推汽车电源MOSFET系列产品
近日消息,英飞凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 无铅封装的汽车电源 MOSFET 系列产品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成电感器的最高密度6A电源???/a>
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源??椋墒迪置苛⒎接⒋?750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能,比同类竞争模块强 40%。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件,只需 3 个外部组件便可获得完整的、易于设计的 150 平方毫米解决方案,从而简化电信电源的 DSP 及 FPGA 设计。
2011-12-12
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全球HTML5手机2013或超10亿部
近日消息,根据市场调研机构Strategy Analytics于周三发布的最新的一项研究显示,到2013年,全球市场将拥有超过10亿部支持HTML5技术的手机。而这一数字在2011年仅为3.36亿部。
2011-12-09
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小型化、高密度、高速传输是连接器的发展趋势
随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的在最近几年高速发展,连接器也伴随着应用到各个领域,为社会生活工作带了极大便利。小型化、高密度、高速传输、高频将是未来连接器发展的趋势。同时,连接器定制化是HARTING未来的发展方向。
2011-12-08
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IR3553:IR推出小尺寸高电流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日宣布扩充其 PowIRstage 集成式器件系列,推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的 40A IR3553。
2011-12-07
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聚焦智能手机设计,把握移动通信的下一个热点
——智能手机设计工作坊报名火热进行中由我爱方案网(www.52solution.com)主办的首届智能手机设计工作坊将于2011年12月17日下午在深圳金晖酒店8楼会议室隆重召开。本届智能手机设计工作坊将聚焦智能手机设计,通过Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技术专家演讲和现场展示与参会的工程师深入互动,帮助产品设计工程师了解新技术和针对智能手机设计的技术解决方案,从产品定义到设计开发全方位的创新。
2011-12-05
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今年半导体营收突破3000亿美元
日前,世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics,以下简称“WSTS”)预计,到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元,同比增长1.3%,但低于以往平均增速。
2011-12-05
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2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛全面启动
由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)将于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举办。
2011-12-05
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TE Connectivity就收购Deutsch举行独家谈判
TE Connectivity近日宣布,该公司就收购Deutsch Group SAS(Deutsch)已同Wendel(Euronext: MF)举行独家谈判,并已提出有约束力的报价。Deutsch是恶劣条件下高性能连接产品的国际领先厂商。这项交易价值高达15.5亿欧元(按当前汇价约合20.6亿美元)。此项收购将使TE能提供丰富的业界领先的连接产品,满足恶劣条件下的应用需求。
2011-12-02
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飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖
飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》(EDN China)杂志2011年度创新奖。其中,i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖;同时,来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖,包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM912J637智能电池传感器、Xtrinsic MAG3110磁力传感器以及KwikStik开发工具。获奖结果的颁布是在12月1日举行的EDN China 2011 创新大会暨颁奖典礼上进行的。
2011-12-02
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