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尔必达申请破产保护 台厂将面对三星更强力挑战
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，受DRAM价格自2011年第1季持续性下滑影响，加上日圆汇率亦持续升值加重成本负担，全球第3大DRAM供货商尔必达(Elpida)在历经连续5季亏损后，终于无法支撑，于2012年2月27日无预警申请破产保护，并将进行重整。
2012-03-02
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DAC34SH84：德州仪器推出16 位数模转换器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最快速度 16 位数模转换器 (DAC)，进一步突破数据转换器的性能极限。该 4 通道 DAC34SH84 与性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，时钟速率高达 1.5 GSPS，单位通道功耗仅为 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引脚兼容升级，可帮助客户实现 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 无线基站与中继器，微波点对点无线电、软件定义无线电与波形生成系统的速度最大化。
2012-03-02
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TSW1400/5/6：德州仪器推出最高性能评估板
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高性能、最低成本评估板，为评估高速数据转换器建立新基准。该 TSW1400EVM 数据采集与模式生成电路板可评估16 位模数转换器 (ADC) 与数模转换器 (DAC)。与前代产品相比，它可在提供 2 倍存储容量的同时，将成本减少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 与用于模式生成的 TSW1406EVM可将成本锐降 80%，是同类最低成本解决方案，可为快速评估 TI 数据转换器提供简洁的超低成本平台。
2012-03-02
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应用CC2531的USB接口设计
USB接口由于其方便灵活、独立供电的特点，已广泛应用于数据采集与监控系统中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,实现了基于USB接口的虚拟串口通信，并以温度监测系统将其引入到实际工程中来。
2012-03-02
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MP5232：瑞萨通信技术推出首款集成LTE三模平台
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。
2012-03-01
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TCI6636：德州仪器推出面向基站的多标准 SoC
我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐。
2012-03-01
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电力线通信的典型应用与关键技术
电力线组成了世界上最大的铜线基础设施。家庭或办公大楼的每个角落都有电源插座，因此电力线是一种全包围网络。电力线通信（Power Line Communication，PLC）技术就是通过载波方式将模拟或数字信号在配电线上进行高速传输的技术。用电力线作为数据传输介质，利用已有的电力配电网络进行通信不需要重新布线，信号不会因为通过建筑物墙壁而受到衰减甚至屏蔽，相对较为低廉的成本，使这项技术在电表自动抄表系统，灯光控制等许多领域受到青睐。
2012-03-01
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无线传感器网络节点的设计与实现
本文设计了一种具有质量轻、体积小、低成本、低能耗的无线传感器网络节点。该节点由MSP430单片机、CC2420射频收发器、FT232BM转换芯片、SHT11温度湿度传感器、外围芯片、电源电路以及JTAG调试接口组成。通过JTAG调试，以及安装TinyOS操作系统，节点较好地实现了数据采集、无线传输以及无线网络功能。
2012-03-01
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WiLink? 8.0：德州仪器推出五合一无线连接解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该 5 种无线电 WiLink 8.0 芯片可将成本锐降 60%，尺寸缩小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖动 SiGe VCSO 产品
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖动硅锗（SiGe）声表面（SAW）压控振荡器（VCSO）产品系列。新的产品系列与 IDT 备受欢迎的 M675 系列和高性能计时产品组合相得益彰，采用更高频率低抖动振荡器设计，从而满足光纤电信应用的严格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
2012-02-28
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解决方案
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司近日宣布推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）。该新型 TRITIUM Duo? 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器（PA）和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。
2012-02-27
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