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德州仪器推出裸片解决方案 拓展小量半导体封装选项

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片?？?(MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。

2012-04-01

鸿海成为夏普最大股东 10代线产能将以Apple TV应用为重点

近日，日厂夏普(Sharp)在东京召开记者会，由预计4月接任社长一职的奥田隆司专务主持，宣布将增资发行新股121,649,000股，并且由鸿海及关系企业入股。DIGITIMES Research资深分析师兼副主任黄铭章分析，届时鸿海关系企业合计将持有夏普增资后9.87%股权，超越占4.52%股权的日本生命保险公司(Nissay)，成为实质上夏普最大股东。不过鸿海将不会占有夏普董事席位。

2012-03-31

TMS320C665x：德州仪器多内核DSP可实现最低功耗的解决方案

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多内核 DSP，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。

2012-03-31

2011 全球手机市场回顾与分析
—中国超越美国成为全球最大的智能手机市场

市场研究公司strategy Analytics 的最新调查数据显示．中国目前已经超越美国，一举成为全球最大的智能手机市场。在去年第三季度，中国的智能手机出货量为2390 万部，增长率达到了58 % ，而美国的出货量为2330 万部，下滑7 ％。

2012-03-31

国内首个以代理、原厂为供应商的元器件贸易平台上线

国内首个以代理、原厂为供应商的IC贸易平台日前上线运营，域名partinchina.com开始面向终端工厂推广。对众多的电子制造企业而言，这无疑是电子行业的爆炸性新闻。

2012-03-30

ZL30150：Microsemi推出用于移动多媒体的高集成度SyncE器件

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件，扩展其业界最大型同步以太网(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列。Microsemi的ZL30150具有两个集成数字锁相环(digital phase lock loop，DPLL)，能够支持多达四个输入，用于发送和接收时钟需要单独的应用场景。新的线路卡器件还集成了两个数控振荡器(numerically controlled oscillator，NCO)，适合用于GSM、WCDMA和LTE应用的网络测量和控制系统。三家大型电信设备制造商已经选择ZL30150用于下一代路由器和交换机。

2012-03-30

BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 开发套件的插件电路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备 DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足 MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。

2012-03-30

CEVA-XC323：CEVA提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作频率，这一性能水平为基于软件的调制解调器和相关应用软件的设计提供了便利，适用于并行环境和实时环境的多种通信标准。这款SDK平台是CEVA与顶级手机OEM厂商合作定义，并已获CEVA客户和合作伙伴使用。

2012-03-30

SESDX：TE电路?；げ客瞥龉杈驳绶诺绫；て骷?/a>

AUIR3240S：IR推出高集成升压转换器减油耗达15%

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出车用AUIR3240S电池电源开关，适用于内燃机关闭和重启功能 (启停系统) ，可以帮助减少高达15%的车辆油耗。

2012-03-29

WaveStationTM ：力科发布双通道高分辨率台式波形发生器

力科公司日前宣布发布WaveStationTM 系列函数/任意波形发生器。WaveStation最高信号生成频率50MHz，提供3.5”大屏幕显示，直观的人机交互界面，全系标配双通道输出和PC端波形编辑功能。

2012-03-29

TPS22980：德州仪器推出支持Thunderbolt?技术的IC产品系列

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt? 技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道，将 PCI Express 与 DisplayPort 高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用 Thunderbolt 的设计.

2012-03-28