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塑封工艺:微电子封装的“?;ゎ住庇搿俺尚湍跏Α?/a>
在智能手机、电脑、服务器等电子设备的核心部件中,芯片无疑是“大脑”,但这个“大脑”却异常脆弱——微小的灰尘、潮湿的空气、轻微的机械冲击都可能导致其失效。为了让芯片“坚不可摧”,塑封工艺应运而生,它就像给芯片穿上一层“保护铠甲”,不仅能隔绝外界环境的损害,还能提高芯片的机械强度,便于后续贴片安装。如今,塑封工艺已占据微电子封装市场90%以上的份额,其中环氧模塑料(EMC)因耐高温、耐化学腐蚀、机械强度高的特性,成为塑封材料的“绝对主流”。从芯片到成品,塑封工艺贯穿了微电子封装的关键环节,每一步都蕴含着精密的技术与细节。
2025-08-20
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手机长焦技术深度解析:直立与潜望式镜头的技术博弈与未来趋势
在智能手机影像功能日益重要的今天,长焦镜头已成为旗舰机型的标配。根据Counterpoint Research最新数据,2023年配备长焦镜头的智能手机占比已达67%,其中潜望式长焦的市场份额同比增长120%。本文将深入分析直立式与潜望式两种长焦方案的技术差异、性能表现及适用场景,揭示手机影像技术背后的光学创新。
2025-08-12
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德州仪器电源路径充电技术解析:如何实现电池寿命与系统性能的双赢?
在移动设备与便携式电子产品迅猛发展的今天,电池充电管理技术正面临前所未有的挑战。德州仪器(TI)最新推出的电源路径电池充电器解决方案,通过创新的拓扑结构和精准的电流控制,在充电效率、电池寿命和系统可靠性三个维度实现突破性进展。本文将深入剖析BQ25180和BQ25620等代表性产品的技术优势,揭示电源路径技术如何为智能手机、电动工具等应用带来革命性的性能提升。
2025-08-08
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噪声抑制黑科技:共模电感在消费电子中的关键应用
在智能手机传输高清影像、智能家居设备无线互联、超薄笔记本高效供电的背后,共模电感作为抑制电磁干扰(EMI)的核心元件,在消费电子产品中扮演着至关重要的“隐形卫士”角色。随着5G普及和电子设备传输速度的不断提升,数据传输量激增带来更多高频共模噪声干扰问题。共模电感凭借其独特的双绕组磁芯结构,能有效滤除共模噪声,同时保证差模信号无损传输,已成为消费电子设计中不可或缺的EMC解决方案。本文将深入解析共模电感在消费电子中的关键应用场景与技术演进,为工程师提供实用设计参考。
2025-07-28
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中断之争!TI TCA6424对决力芯微ET6416:国产GPIO芯片的逆袭
在智能手机、工业控制及物联网设备蓬勃发展的今天,I/O资源瓶颈已成为电子系统设计的主要挑战之一。传统微控制器有限的GPIO接口难以满足折叠屏手机铰链检测、工业设备多传感器接入等高密度接口需求。GPIO扩展芯片作为解决这一难题的关键元件,其性能与可靠性直接影响着整个系统的扩展能力与响应效率。德州仪器(TI)的TCA6424长期占据市场主导地位,而中国芯片企业力芯微推出的ET6416正以颠覆性创新突破技术封锁,在多个关键性能指标上实现反超,为国产芯片替代开辟了新路径。
2025-07-23
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系统级芯片设计的两种路径
在智能手机、物联网设备高度集成化的今天,芯片的精细化分工成为提升系统性能的关键。然而,不同功能的芯片常因命名近似引发混淆——例如力芯微的ET6416(I2C GPIO扩展芯片)与德州仪器(TI)的TPS25xxx系列(电源保护/管理芯片)。尽管名称相似,二者在功能定位、技术路径与应用场景上存在本质差异。本文将基于官方资料与设计实践,对这两类芯片展开系统性对比,为工程师选型提供清晰指引。
2025-07-11
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模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
模拟芯片作为电子系统中处理连续信号的核心组件,承担着现实世界与数字世界“桥梁”的角色。从智能手机的音频放大到工业传感器的信号调理,其应用无处不在。然而,模拟芯片的设计与制造却面临高精度、低噪声、长生命周期等独特挑战。本文将系统解析模拟芯片的定义、功能???、与数字芯片的本质差异,并探讨其技术门槛、行业现状及未来趋势。
2025-06-06
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工程师必看!从驱动到热管理:MOSFET选型与应用实战手册
MOSFET因其独特的性能优势,已成为模拟电路与数字电路中不可或缺的元件,广泛应用于消费电子、工业设备、智能手机及便携式数码产品中。其核心优势体现在三个方面:驱动电路设计简化,所需驱动电流远低于BJT,可直接由CMOS或集电极开路TTL电路驱动;开关速度优异,无电荷存储效应,支持高速工作;热稳定性强,无二次击穿风险,高温环境下性能表现更稳定。这些特性使MOSFET在需要高可靠性、高效率的场景中表现尤为突出。
2025-05-15
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【车内消费类接口测试】泰克助力MIPI总线技术的测试与多场景应用
随着智能汽车、物联网和移动设备的快速发展,MIPI总线技术已经成为现代电子系统中不可或缺的一部分。MIPI(Mobile Industry Processor Interface)协会自2003年成立以来,一直致力于开发移动及相关产品的接口标准。如今,MIPI标准不仅在智能手机中广泛应用,还在汽车、物联网等领域发挥着重要作用。本文将介绍MIPI总线的核心技术、应用场景以及测试解决方案。
2025-03-25
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术,紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定各种无线充电应用标准,其中包括功率高达 15W 的智能手机和便携式设备无线充电的Qi标准。该联盟有 350 多家成员公司,半导体巨头意法半导体也是其中之一。
2025-02-19
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加速度传感器的工作原理
从本文开始将为大家具体介绍传感器相关的内容。正如在“前言”中提到的,将从物联网的角度出发展开相关介绍。我们首先来了解“加速度传感器”。近年来,加速度传感器被广泛应用于智能手机和可穿戴设备等众多设备中,可以说是人们最熟悉的传感器之一。
2025-01-14
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能源、清洁科技和可持续发展的未来
二十多年来,科学家和气候学家一直在发出警示,提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体(GHG)排放之间的联系。但如今,全球社会的注意力已经转向具体的行动,以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车(EV)、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能,半导体或可抓住解决可持续发展?;墓丶?。
2024-12-20
- 成本与性能的平衡:振荡线圈技术深度解析与选型建议
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