【导读】在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关稳压器是合适的选择，而电源?？?/span>则更进一步，在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。
在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关稳压器是合适的选择，而电源?？樵蚋徊?，在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。
电源?？榭梢圆捎枚嘀中问剑呵度胧?Micro System in Package (μSiP)、引线式、Quad Flat No lead (QFN) 或我们全新的 MagPack? 封装技术。每种封装类型都有可优化性能特性的规格，如效率、散热、电磁兼容性和解决方案尺寸。本文将重点介绍每种封装类型的一些特性以及它们满足哪些应用要求。
嵌入式 μSiP
采用 μSiP 封装的?？榻黄?a target="_blank">集成电路 (IC) 嵌入基板内部，并在顶部安装一个电感器和一些无源器件。嵌入到基板中时，转换器 IC 不会占用任何额外空间，因此采用 μSiP 封装的模块对于布板空间有限的应用非常有用。如图 1 所示，TPSM83100 是一款 5.5V、1W 降压/升压模块，可提供双向电流工作模式以支持备份解决方案，采用 2.5mm x 2.0mm x 1.2mm μSiP 封装。
图 1: TPSM83100 的 μSiP 封装图
引线式
引线式封装包括一块位于两个铜引线框之间的 IC，并在顶部放置无源器件。这些封装是大多数电源设计人员所习惯的封装，使布局更加直观。可见引线可确保封装具有弹性，因为其可以实现很高的焊接完整性且易于调试。该封装类型可提供约 8mm 的爬电间隙，从而确保可靠性。
QFN
QFN ?？槭怯帽馄胶概檀嬉哂氲缏钒褰辛拥姆庾暗耐吵啤FN ?？榫哂懈吖β拭芏群颓看蟮男阅芴匦裕虼耸鞘屎闲矶嘤τ玫耐ㄓ醚≡?。QFN 模块系列有两种常用的封装配置：印刷电路板 (PCB) 基板上的开放式框架?？楹鸵呖蛏系某Ｑ鼓？椤?/p>
超模压 QFN 封装是采用传统铜引线框技术的热增强型塑料封装。在 TI 最新的超模压 QFN 模块（如 TPSM64406）中，如图 2 所示，将 IC 和无源器件直接放在引线框顶部可以提高电气性能和热性能，这是传统引线式封装所无法比拟的。这款 36V 的?？樘峁┧?3A 输出或单路可堆叠 6A 输出，具有非常适合噪声敏感型应用的对称高频输入旁路电容器。
图 2: TPSM64406 的超模压 QFN 封装图
开放式框架 QFN 模块将开关元件和无源器件集成到 PCB 基板上，无需通过超模压技术将它们压入到塑料外壳中。跳过此步骤可让设计人员将散热器直接添加到外露的电感器上，从而实现更好的散热。开放式框架封装对尺寸的限制较小并且不易过热，因此它们的额定输出电流比其他模块封装更高，这对于企业计算等高耗能应用非常有用。
MagPack 技术
MagPack 封装技术是 TI 最新的电源?？榉庾袄嘈汀Ｕ庑┠？槔梦颐翘赜械募纱判苑庾凹际?，无需依赖第三方电感器。除了具有比前几代产品更高的功率密度外，这些?？椋ㄈ?TPSM82816）还具有更好的导热性和更低的电磁干扰。要了解有关 MagPack 技术的更多信息，请阅读技术文章“MagPack? 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率”。
图 3 TPSM82816 的 MagPack 封装图
结语
由于电源?？榈亩嘀中阅芴匦裕缭茨？槭堑缭瓷杓迫嗽钡睦硐胙≡瘢敕至⑹浇饩龇桨负?LDO 相比具有许多优势。电源?？榫哂卸嘀址庾袄嘈停筛萦τ靡蠼杏呕?。
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