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解析三菱电机6.5kV全SiC功率???/h2>

发布时间:2018-09-14 责任编辑:wenwei

【导读】本文介绍了6.5kV新型全SiC MOSFET功率??榈哪诓拷峁购偷缙匦裕喽杂诖车腟i IGBT??椤⒋橙玈iC MOSFET功率???,新型全SiC MOSFET功率??樵诰蔡匦浴⒍匦院退鸷姆矫嬗攀泼飨?。
 
三菱电机开发了首款6.5kV全SiC(Silicon Carbide)功率???,采用高绝缘耐压HV100标准封装(100mmÍ140mm)。通过电磁仿真和电路仿真,优化了HV100封装的内部设计,并通过实际试验验证了稳定的电气特性。6.5kV HV100全SiC功率??槲颂岣吖β拭芏龋玈iC SBD(Schottky Barrier Diode)与SiC MOSFET芯片集成在一起。
 
在续流时,集成的SiC SBD会导通,而SiC MOSFET的寄生体二极管不会导通,所以避免了双极性退化效应发生。本文对比了Si IGBT功率模块(Si IGBT芯片和Si二极管芯片)、传统全SiC MOSFET功率模块(SiC MOSFET芯片,无外置SBD)和新型全SiC MOSFET功率???SiC MOSFET和SiC SBD集成在同一个芯片上),结果表明新型全SiC MOSFET功率??樵诟呶隆⒏咂倒た鱿掠攀泼飨?。
 
1、引 言
 
SiC材料具有优异的物理性能,由此研发的SiC功率模块可以增强变流器的性能[1-2]。相对Si芯片,全SiC芯片可以用更小的体积实现更高耐压、更低损耗,给牵引变流系统和电力传输系统的研发设计带来更多便利。3.3kV全SiC功率??橐丫谇R淞髌髦械玫接τ?,有着显著的节能、减小变流器体积和重量等作用[3-4]。6.5kV Si IGBT模块已经用于高铁和电力传输系统,这些市场期待6.5kV SiC功率??槟艽锤嗪么Α;诖?,三菱电机开发了6.5kV全SiC MOSFET功率??閇5-7],其采用HV100标准封装[8],如图1所示。这个封装为方便并联应用而设计,电气稳定性显得尤为重要。
 
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本文介绍了6.5kV新型全SiC MOSFET功率??榈哪诓拷峁购偷缙匦?,相对于传统的Si IGBT???、传统全SiC MOSFET功率模块,新型全SiC MOSFET功率模块在静态特性、动态特性和损耗方面优势明显。
 
2、6.5kV新型SiC MOSFET功率??樘匦?/div>
 
2.1  集成SiC SBD的SiC-MOSFET芯片特性
 
HV100封装6.5kV新型全SiC MOSFET功率??椴捎肧iC MOSFET和SiC SBD一体化芯片技术,最高工作结温可达175℃。
 
??樯杓浦械囊桓鲋匾训闶潜苊釹iC MOSFET的寄生体二极管(PIN二极管)导通,一旦PIN二极管中有少子(空穴)电流流向二极管的阴极(SiC MOSFET的漏极),因为SiC芯片外延层特性,双极性退化效应发生的可能性就会增加。在续流状态下,SiC SBD的正向饱和压降在全电流范围内比SiC MOSFET的寄生体二极管要低。
 
独立放置的SiC MOSFET 和SiC SBD芯片如图2(a)所示,SiC SBD的面积是SiC MOSFET芯片面积的3倍;如果将SiC SBD集成在SiC MOSFET芯片上面,如图2(b)所示,总面积是单个SiC MOSFET芯片面积的1.05倍。集成在SiC MOSFET芯片上面的SiC SBD采用垂直元胞结构,在续流时承载全部反向电流,同时使SiC MOSFET芯片的寄生体二极管不流过电流,从而消除双极性退化效应。如图2所示,由于芯片面积减小,??檎逄寤涂梢约跣 O喽杂诖车腟i IGBT??楹痛橙玈iC MOSFET功率???,采用相同HV100封装的新型全SiC MOSFET功率??榭梢允迪忠到缱罡叩墓β拭芏?。
 
解析三菱电机6.5kV全SiC功率模块
 
2.2  新型SiC MOSFET功率??榈挠呕杓?/div>
 
6.5kV新型全SiC MOSFET功率??槟诓坎捎冒肭磐仄?,一般的大功率应用可以采用并联连接来提高输出功率。高电压功率模块在高频下运行,需要考虑模块自身的寄生电容、寄生电感和寄生阻抗等。3D电磁仿真是验证内部封装结构和芯片布局的一种有效方法。电磁干扰可能带来三种不良的影响:一是开关过程中的电流反??;二是上、下桥臂开关特性不一致;三是栅极电压振荡。电磁干扰会增加??槟诓抗β市酒贾谩蠖ㄏ吡蛹捌渌缙峁股杓频母丛有?。
 
我们构建了6.5kV新型全SiC MOSFET功率??榈哪诓康刃У缏泛托酒P?,通过3D电磁仿真和电路仿真,验证了功率??樯杓频暮侠硇?。
 
2.2.1
 
优化开关速度
 
如果在??榉庾吧杓剖泵挥锌悸堑绱鸥扇牛谑导使た鲋?,就会产生开关过程中的电流反馈,使芯片的固有开关速度发生变化,进而可能造成上桥臂和下桥臂的开关速度不一致。负的电流反馈可以降低芯片的开关速度,导致芯片的开关损耗增加,因此开关速度的不平衡可以导致??槟诓扛鞲鲂酒娜确植疾灰恢?。图3显示了6.5kV新型全SiC MOSFET功率??樵谟械绱鸥扇藕臀薜绱鸥扇畔碌姆抡婵úㄐ?,从图中可以看出,通过优化内部电气设计,电磁干扰对6.5kV新型全SiC MOSFET功率??槊挥杏跋?。图4为6.5kV新型全SiC MOSFET功率??樯锨疟酆拖虑疟鄣姆抡婵úㄐ?,两者的波形几乎完全一样,在实际测试时也验证了这一点。
 
解析三菱电机6.5kV全SiC功率模块
 
2.2.2
 
栅极电压振荡抑制
 
在高电流密度功率??橹?,内部有很多功率芯片并联,寄生电容和寄生电感可能组成复杂的谐振电路,从而可能造成栅极电压振荡。栅极电压振荡幅度过大,可能损坏栅极。通??梢栽龃笮酒诓康拿偶缱枥创锏揭种普竦吹哪康?,但是增大内部门极电阻会造成开关损耗增加,在设计模块时,我们希望内部栅极电阻尽可能小。借助仿真手段,在保持小的栅极电阻的情况下,我们通过优化内部电气布局很好地抑制了栅极电压振荡。
 
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图5为6.5kV新型全SiC MOSFET功率模块在优化内部设计之前和优化之后的栅极电压仿真波形。优化之前,有一个比较大的振荡,振幅可达13V。优化之后,栅极电压振荡得到抑制,幅度只有2V,在实际测试中也验证了这一点。
 
2.3  静态特性参数对比
 
图6为400A IGBT??椋ù佣疃ǖ缌?000A IGBT转换而来)、400A传统全SiC MOSFET功率模块(不含SiC SBD)和400A新型全SiCMOSFET功率??橥ㄌ菇刀员?。在150℃时,SiIGBT的通态电阻比较低,这是因为Si IGBT是双极性器件,而SiC MOSFET属于单极性器件。400A传统全SiC MOSFET功率??椋ú缓琒iC SBD)和400A新型全SiCMOSFET功率模块芯片面积几乎相同,所以在全温度范围内其通态电阻也几乎相同。
 
二极管正向压降对比如图7和图8所示。图7是各模块件在非同步整流状态(MOSFET不导通)下二极管电流特性的对比,图8为各模块在同步整流状态(MOSFET导通)下二极管电流特性的对比。从图中可以看出,在非同步整流状态下,传统SiC-MOSFET功率模块的表现呈非线性特性;而新型全SiC MOSFET功率???,无论在同步整流还是非同步整流时,都呈线性特征。由上,无论在MOSFET导通状态,还是在二极管导通状态,全SiC MOSFET功率??槎急硐殖龅ゼ云骷奶匦浴?/div>
 
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解析三菱电机6.5kV全SiC功率模块
 
2.4  动态特性参数对比
 
图9为新型全SiC MOSFET功率??樵?600V/400A 在室温和高温下(175℃)的开通波形对比,从图中可以看出,经过内部结构优化的新型全SiC MOSFET功率??樯锨疟酆拖虑疟墼谑椅潞透呶孪碌目厮俣燃负跬耆谎?,所以其室温和高温下的损耗也几乎一样。一般来说,随着温度的增加(载流子寿命增加),反向恢复电流也会随之增加,但是如图9所示,高温下的反向恢复电荷(Qrr)相对常温增加很少。与静态特性一样,新型全SiC MOSFET功率模块在动态特性上表现出单极性器件的特性。
 
解析三菱电机6.5kV全SiC功率模块
 
2.5  实测开关波形和开关损耗对比
 
图10为传统全SiC MOSFET功率??楹托滦腿玈iC MOSFET功率??榈目úㄐ卧谑椅潞?75℃下对比,从图中可以看出在室温下,两者波形很接近,但是在175℃下,传统全SiCMOSFET功率??榉聪蚧指吹缌鞲?,VDS下降速度更慢。而新型全SiC MOSFET功率??橐蛭聪蚧指吹缌餍?,所以其VDS下降速度更快。同时这些特性表明两者的开通损耗和反向恢复损耗在室温下非常接近,但是在高温下,新型全SiC MOSFET功率??榈目ㄋ鸷暮头聪蚧指此鸷南喽愿?,主要原因是反向恢复时,新型全SiCMOSFET功率??榈募纳宥懿坏纪?。
 
解析三菱电机6.5kV全SiC功率模块
 
在175℃时,传统全SiC MOSFET功率??樵诳ㄊ被嵊幸桓霰冉洗蟮恼竦?,而振荡可能造成电磁干扰,进而影响??榈陌踩ぷ?。实际应用中,希望这个振荡越小越好,为了抑制振荡,可以减缓模块开关速度或者增加外部吸收电路。但是对于新型全SiC MOSFET功率???,在高温下振荡非常小,无需采取额外措施来抑制振荡。
 
在高压全SiC MOSFET功率??橹校斐梢陨喜钜斓闹饕蚴谴橙玈iC MOSFET功率??橛幸徊愫竦耐庋硬?,在反向恢复时会产生比较大的反向恢复电流。
 
图11为Si IGBT??椤⒋橙玈iC MOSFET功率??楹托滦腿玈iC MOSFET功率??榈目厮鸷亩员龋⊿i IGBT模块与全SiCMOSFET功率??榉直鹕柚迷谧罴芽厮俣龋4油贾锌梢钥闯?,全SiC MOSFET功率??樗鸷拿飨孕∮赟i IGBT???。并且,在175℃时,新型全SiC MOSFET功率模块比传统全SiC MOSFET功率??榭ㄋ鸷牡?8%,反向恢复损耗低80%。
 
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3、损耗对比
 
在开关频率fs=0.5kHz、2kHz和10kHz,PF=0.8,调制比M=1,母线电压VCC=3600V,输出电流IO=200A的工况下,对比了采用Si IGBT??椋?50℃)、传统全SiC MOSFET功率??椋?75℃)和新型全SiC MOSFET功率??椋?75℃)的逆变器损耗,如图12所示。从图中可以看出,在fs=0.5kHz,通态损耗占很大比例,此时全SiC MOSFET功率模块比Si IGBT??榈?4%,同时传统全SiC MOSFET功率??楹托滦腿玈iC MOSFET功率??橄嗖詈苄?。
 
在fs=2kHz,全SiC MOSFET功率??楸萐i IGBT??榈?5%,而新型全SiC MOSFET功率??橄喽源橙玈iCMOSFET功率模块低7%。在fs=10kHz,开关损耗占据很大比例,此时全SiC MOSFET功率??楸萐i IGBT功率模块低92%,而新型全SiC MOSFET功率模块相对传统全SiCMOSFET功率??榈?6%。从以上可以看出,新型全SiCMOSFET功率??楦屎细咂怠⒏呶掠τ?。
 
解析三菱电机6.5kV全SiC功率模块
 
4、结 论
 
三菱电机开发了业界首款采用HV100封装的新型6.5kV全SiC MOSFET功率???。通过电磁仿真、电路仿真和实际测试,确认了内部电气设计的合理性。同时,新型6.5kV全SiC MOSFET功率模块采用SiC SBD和SiC MOSFET一体化芯片设计,减小了??樘寤?,实现了6.5kV业界最高的功率密度。通过静态测试和动态测试,确认了新型6.5kV全SiC MOSFET功率??槲蘼墼赟iC MOSFET导通还是SiC SBD导通时都表现出单极性器件的特性,且其SiC SBD在高温下反向恢复电流小,没有双极性退化效应。新型6.5kV全SiC MOSFET功率??樵诟呶孪碌纪ㄊ盫DS下降更快,其导通损耗更小,且没有振荡现象发生。
 
同时,对比了Si IGBT???、传统全SiC MOSFET功率??楹托滦腿玈iC MOSFET功率??榈乃鸷?,在开关频率为10kHz时,新型全SiCMOSFET功率模块的损耗比Si IGBT??榇蟾诺?2%,比传统全SiC MOSFET功率??橄喽缘?6%。相对传统全SiC MOSFET功率??椋捎赟iC MOSFET体二极管与集成的SiC SBD之间反向恢复特性的不同,新型全SiC MOSFET功率模块在高温、高频等应用工况下更有优势。
 
 
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